封装类型：FBGA
　　引脚数：2357
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　内核电压：1.0V
　　I/O 电压：支持多种电压标准（如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V）
　　逻辑单元数量：约 400,000
　　嵌入式存储器容量：约 19.2 Mb
　　数字信号处理（DSP）模块数量：约 1,500
　　高速收发器数量：支持高达 14.1 Gbps 数据速率
　　时钟管理模块：内置 PLL 和 DLL
　　安全特性：支持加密、认证和防篡改功能

5SGSMD4E2H29I2N FPGA 的核心优势在于其高性能和灵活性。其 28 纳米工艺确保了在保持高集成度的同时实现低功耗运行。芯片内置大量的逻辑单元和 DSP 模块，使其能够高效执行复杂的算法和信号处理任务。此外，该芯片配备了丰富的嵌入式存储器资源，可以支持大规模数据缓存和处理。高速收发器模块使其适用于高速通信接口，如 PCIe Gen3、10G Ethernet、SAS/SATA、以及高速串行连接等。其 I/O 支持多种电压标准，增强了与外部设备的兼容性。该芯片还具备高级时钟管理功能，提供精确的时钟控制和低抖动性能。在安全性方面，该芯片支持 AES 加密、身份认证以及防篡改功能，适合对安全性要求较高的应用场景。
　　此外，该 FPGA 支持多种配置方式，包括主动串行、被动串行、JTAG 等，并可使用 Intel Quartus II 或 Quartus Prime 软件进行开发和编程。该软件工具链提供了从设计输入到综合、布局布线、仿真和调试的完整流程，帮助工程师快速实现产品开发。

5SGSMD4E2H29I2N 主要应用于高性能计算、网络交换与路由、数据中心加速、无线通信基站、测试与测量设备、雷达与信号处理系统、工业自动化控制以及高端图像处理等领域。其强大的处理能力和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。

5SGXEB4H29I2N, 5SGXMA4E2H29I2N