时间：2025/6/11 9:23:39
阅读：4
1206B223K500CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列。它采用了 X7R 温度特性材料制造，具有稳定的电气特性和较小的体积，适用于高频电路和各种电子设备中的耦合、旁路、滤波等应用。
该型号遵循 EIA 标准尺寸 1206（3.2mm x 1.6mm），便于自动化生产，并提供良好的焊接可靠性和机械强度。
电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
封装类型：1206
直流偏置特性：随具体数据而定
工作温度范围：-55℃ to +125℃
1206B223K500CT 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：采用 X7R 材料，确保在宽温度范围内电容量变化较小。
2. 小型化设计：符合行业标准的 1206 封装，适合高密度电路板布局。
3. 低 ESL 和 ESR：有助于减少信号失真并提高高频性能。
4. 高可靠性：通过严格的筛选和测试流程，确保长期使用中表现稳定。
5. 自愈性：即使出现局部击穿，也能够自我修复，从而延长使用寿命。
6. 环保合规：通常符合 RoHS 和 REACH 等国际环保法规要求。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信领域中的多种场景，例如：
1. 电源电路中的去耦和滤波。
2. RF 电路中的匹配网络与信号调节。
3. 微处理器及数字 IC 的电源引脚旁路。
4. 音频设备中的高频噪声抑制。
5. LED 驱动器和其他功率转换模块中的储能或平滑功能。
由于其出色的温度特性和稳定性，该型号也非常适合用于对环境条件要求较高的场合。
1206B223M500CT
GRM21BR60J223KE8#
CC0805X223K120NT
