时间：2025/5/12 11:49:48
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1206B222K501NT 是一种常见的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，其封装为 1206 英寸标准尺寸。该型号的标称容量为 22pF，容差通常为 ±10%（K 级精度）。该电容器适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用场景，广泛用于通信设备、消费电子和工业控制等领域。
这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和可靠性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
封装：1206
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：X7R
工作频率：高达 MHz 范围
1206B222K501NT 属于高性能 MLCC 电容器系列，具有以下显著特点：
1. 高稳定性：基于 X7R 材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
2. 小型化设计：1206 封装提供足够的机械强度，同时适合紧凑型设计需求。
3. 低 ESR 和 ESL：适合高频应用，能够有效减少信号失真。
4. 可靠性高：经过严格的质量测试，符合 AEC-Q200 标准，适用于严苛环境。
5. 表面贴装技术 (SMT) 兼容：支持高速自动化生产，提高装配效率。
1206B222K501NT 主要应用于需要高频性能和小容量的场景，包括但不限于：
1. 滤波器设计：用作射频电路中的滤波元件，提升信号质量。
2. 去耦电容：在电源输入端提供高频噪声抑制功能，确保电路稳定性。
3. 耦合电容：用于信号放大器之间或不同电路模块之间的信号传递。
4. 高速数字电路：作为旁路电容，改善时钟信号完整性。
5. 无线通信设备：如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块等高频段设备中的匹配网络组件。
1206B222M501NT, C1206C222K5GACD, GRM188R71H222KE91
