1206B181J251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器,具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。该型号遵循 EIA 封装标准 1206(3.2mm x 1.6mm),适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和平滑电路。它在高频应用中表现出色,能够有效抑制噪声并提供稳定的性能。
封装:1206
电容值:18pF
额耐压等级:250VAC
温度特性:J (±5%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介质材料:C0G/NP0
绝缘电阻:大于1000MΩ
等效串联电阻(ESR):小于1mΩ
1206B181J251CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质材料,其电容量几乎不受温度、电压或时间变化的影响。
2. 小型化设计:基于行业标准的 1206 封装,适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和高密度组装。
3. 宽温范围:能够在极端环境条件下正常工作,从 -55℃ 到 +125℃ 均可保持良好的性能。
4. 精确的容值公差:温度特性为 J 级,表示容值偏差仅为 ±5%,非常适合对精度要求较高的应用场景。
5. 高频性能优异:由于其极低的 ESR 和 ESL,该型号非常适合高频滤波和信号调理电路。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等的电源管理和信号处理电路。
2. 工业设备:包括变频器、PLC 控制系统和电机驱动器中的滤波和平滑。
3. 通信设备:基站、路由器、交换机等高频电路中的噪声抑制和信号耦合。
4. 汽车电子:发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统及传感器接口电路中的关键元件。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备和其他精密仪器中的滤波和耦合组件。
1206B181K251CT
1206B181J250CT
1206B181J501CT