时间：2025/6/11 9:20:42
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1206B154K101 是一款表面贴装型陶瓷电容器，采用 X7R 介质材料制造。它具有良好的温度稳定性和频率特性，适用于各种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦应用。
该型号属于常见的多层陶瓷电容器 (MLCC)，尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），容量为 15pF，容差为 ±10%（K 级）。由于其紧凑的封装形式和稳定的性能表现，这款电容器在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域得到了广泛应用。
容量：15pF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
封装形式：1206
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
1206B154K101 具备以下特点：
1. 高稳定性：X7R 介质确保了电容器在宽温度范围内具有较小的容量变化，适合对温度敏感的应用环境。
2. 小型化设计：1206 封装符合现代电子设备小型化、轻量化的需求。
3. 可靠性高：陶瓷材质和 MLCC 技术赋予其长寿命及高可靠性，在高频条件下表现尤为出色。
4. 易于焊接：表面贴装技术使其能够轻松应用于自动化生产线，减少人工干预。
5. 广泛兼容性：适用于多种电源和信号处理电路，能有效抑制噪声并稳定电压波动。
1206B154K101 主要用于以下场景：
1. 滤波电路：消除电源或信号线上的高频干扰，改善信号质量。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中实现信号传输的同时隔直通交。
3. 去耦作用：放置于芯片供电引脚附近，降低电源噪声对敏感器件的影响。
4. RF 电路：支持射频前端模块中的匹配网络和滤波功能。
5. 工业控制：为嵌入式系统提供稳定可靠的储能和滤波解决方案。
1206B154K500, C1206C15P4K8G, GRM21BR71D150JL9
