1206B151K100CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,适用于需要高稳定性和高频性能的电路设计。
该系列电容器具有小尺寸、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性,适合用作滤波、去耦和信号耦合等功能。
封装:1206
电容量:15pF
额定电压:100V
温度特性:X7R
耐压:100V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B151K100CT 采用 X7R 温度特性材料制成,其电容量随温度变化表现出极高的稳定性。在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,该电容器的封装为标准的 1206 尺寸,便于表面贴装技术 (SMT) 生产,并且其高频特性优异,能够有效抑制高频噪声。同时,它还具备较低的等效串联电感 (ESL),使得其在高频应用中表现更加突出。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较高的机械强度,能承受 SMT 工艺中的热冲击和振动影响,可靠性较高。
该型号的电容器适用于多种电子设备,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的射频电路和滤波电路。
3. 工业控制:用于工业自动化系统中的电源去耦和信号处理。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统和传感器接口电路。
5. 医疗设备:用于生命体征监测仪和超声设备中的高频信号处理部分。
1206B151K100A, 1206B151K100AC