类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
　　电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　端子类型：标准端子

KHC101E475M55N0T00 具备多项优良的电气和机械特性，适用于多种高可靠性应用。该电容器使用X5R型陶瓷介质，其温度系数保证在-55°C至+85°C范围内电容变化不超过±15%，确保了在不同温度条件下的稳定性。
　　此外，该电容器具有较高的容积效率，能够在小型封装中提供较大的电容值，适合用于电源去耦、滤波和信号处理等电路应用。
　　其表面贴装封装（SMD）设计有助于简化PCB布局，提高组装效率，同时具有良好的抗振性和机械强度，适用于需要高可靠性的工业控制和汽车电子系统。
　　该电容器符合RoHS环保标准，无铅端子涂层，适合环保要求较高的应用场景。

KHC101E475M55N0T00 多层陶瓷电容器广泛应用于以下领域：
　　工业自动化设备：用于电源管理电路中的去耦和滤波，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　汽车电子系统：包括车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和车载充电器等，满足AEC-Q200等汽车级可靠性标准。
　　通信设备：适用于基站、路由器和交换机等设备的电源模块，用于滤波和稳压。
　　消费类电子产品：如电源适配器、LED驱动电路和智能家电，提供高可靠性和紧凑型解决方案。
　　医疗设备：用于便携式监护仪、诊断设备等对稳定性要求高的场合。

KEMET KHC101E475M55N0T, TDK C3225X5R1C475M160AC, Murata GRM32ER61C475KA12L