1206B124J500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 1206 封装规格。该型号具有 12pF 的标称容量和 J 级容差(±5%)。它采用 X7R 介质,适用于广泛的工业和消费类电子应用。X7R 介质提供良好的温度稳定性和高容量密度,能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电气性能。
此电容器适合用于滤波、耦合、旁路等高频电路应用,其封装形式便于表面贴装工艺。
封装:1206
标称容量:12pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESL:0.3nH
ESR:0.05Ω
1206B124J500CT 使用 X7R 介质材料,这种介质具备优秀的温度稳定性,在整个温度范围内容量变化小于 ±15%。同时,它还具有低 ESL 和 ESR 特性,有助于减少高频信号下的能量损失。
该电容器的 1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm(公制),能够承受较高的机械应力,并且适合自动化的 SMT 贴装工艺。
此外,由于其小体积和高性能,该型号非常适合用于空间受限的设计场景,如无线通信模块、音频设备以及汽车电子系统中的高频滤波器和信号耦合电路。
1206B124J500CT 广泛应用于需要高频特性和温度稳定性的场合。常见的应用场景包括:
- 高频滤波器设计
- RF 放大器的输入/输出耦合
- 数字电路中的电源去耦
- 音频设备中的信号耦合
- 工业控制系统的噪声抑制
- 汽车电子中的稳压电路
在这些应用中,该电容器凭借其高可靠性和紧凑的封装形式,成为许多工程师的首选解决方案。
1206B124K500CT
12065C124J500AB
C1206C124J500AC