封装/外壳：1206（3216公制）
　　电容值：1000pF（1nF）
　　容差：±10%（K）
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：符合EIA X7R标准（ΔC/C ≤ ±15% over temperature）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF（取较大者）
　　耐电压：1.5倍额定电压，500V AC测试（部分规格）
　　老化率：≤±2.5%每十年（典型值，室温下）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　结构类型：多层陶瓷片式电容（MLCC）
　　端接形式：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn），兼容回流焊工艺
　　电容稳定性：中等，适用于非高频谐振但需一定温度稳定性的应用

1206B102K501CT所采用的X7R陶瓷介质赋予了它良好的温度稳定性和较宽的工作温度范围，能够在-55°C到+125°C之间保持电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合在环境温度波动较大的工业和汽车电子系统中使用。相比于Z5U或Y5V等低稳定性介质，X7R在温度变化下的容量漂移更小，虽然不如C0G/NP0材质那样具备极高的稳定性，但其在成本与性能之间实现了良好平衡。该电容的1000pF（1nF）容量和±10%的容差使其适用于大多数对精度要求不极端苛刻的去耦和滤波电路。例如，在电源输出端作为高频噪声滤波元件时，它可以有效抑制开关电源产生的纹波干扰。同时，50V的额定直流工作电压提供了足够的安全裕度，适用于多数低压至中压电路，如5V、12V或24V供电系统。
　　该器件的1206封装尺寸在SMT组装中具有良好的可焊性和机械强度，相较于更小的0603或0402封装，其抗弯曲和热应力的能力更强，减少了因PCB变形导致的裂纹风险。此外，其Ni-Sn端子设计确保了良好的润湿性，支持自动化贴片和回流焊接工艺，适用于大规模生产。值得注意的是，尽管X7R电容的直流偏压特性相对明显——即在接近额定电压时实际电容值会显著下降，但在50V工作电压远低于其额定值的应用中，这种效应影响较小。因此，推荐在实际工作电压不超过额定电压70%-80%的情况下使用以保证性能稳定。整体而言，1206B102K501CT是一款兼顾可靠性、性价比和通用性的贴片电容，广泛受到工程师青睐。

1206B102K501CT主要应用于需要中等电容值、良好温度稳定性及较高耐压能力的电子电路中。典型应用场景包括各类电源系统的输入/输出端滤波，特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器和开关电源模块中，用作高频去耦电容，以降低电压纹波并提升系统稳定性。在高速数字电路中，该电容常被布置在IC电源引脚附近，作为局部储能元件，吸收瞬态电流需求，防止电源塌陷，从而保障处理器、FPGA或ASIC等敏感器件的正常运行。此外，它也适用于信号耦合与交流旁路电路，例如在音频放大器或传感器接口电路中实现直流阻断和交流通路功能。
　　在工业控制领域，该电容可用于PLC模块、继电器驱动电路和电机控制板中，提供电磁干扰（EMI）抑制和瞬态电压保护。通信设备如路由器、交换机和基站模块也会采用此类电容进行射频前端或电源轨的噪声滤除。由于其工作温度范围宽且符合工业级标准，1206B102K501CT同样适用于户外设备、车载电子系统以及医疗仪器等对环境适应性要求较高的场合。另外，由于其无磁性、低损耗和良好的高频响应特性，也可用于中频滤波网络和定时电路中，配合电阻或电感构成RC或LC滤波器。总体来看，该器件因其可靠的电气性能和成熟的制造工艺，已成为众多电子设计中的标准选型之一。

GRM319R71H102KA01D
　　C2012X7R1H102K055AE
　　CL21A102KBQNNNE
　　TC316B102K501JR
　　1206YC102K501NT