时间:2025/12/27 18:15:06
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119503 是由 Molex 公司生产的一款电子元器件,具体为一种高速信号连接器系统,广泛应用于需要高带宽、高可靠性和紧凑布局的电子设备中。该型号属于 Molex 的 PicoBlade 系列或类似的微型连接器产品线,主要设计用于板对板(board-to-board)或线对板(wire-to-board)的连接场景。该连接器采用紧凑型设计,适用于空间受限的应用环境,例如便携式消费电子产品、通信设备、工业控制模块以及医疗仪器等。其结构通常包含一个插头(header)和一个插座(receptacle),通过精密的端子设计实现低插入力与高接触可靠性的平衡。119503 连接器支持差分信号传输,具备良好的电气性能,能够满足高速数据传输的需求,如 USB、I2C、SATA 或其他串行通信协议。此外,该器件在制造过程中采用符合 RoHS 标准的材料,确保环保合规性,并具备一定的耐高温和抗振动能力,适合在复杂工作环境中长期稳定运行。
制造商:Molex
类型:板对板连接器 / 线对板连接器
系列:PicoBlade 或类似微型连接器系列
引脚数:通常为 10 至 50 位(具体取决于配置)
间距:1.25 mm 或 1.00 mm
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 1000 MΩ
耐电压:500 V AC 接触间
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)或通孔(Through-hole)
端接方式:表面贴装技术(SMT)
锁扣机制:有(防脱落设计)
屏蔽选项:可选带屏蔽版本
材料:磷青铜触点,LCP(液晶聚合物)外壳
RoHS 合规:是
119503 连接器具备多项优异的技术特性,使其在现代电子系统中成为可靠的互连解决方案。
首先,该连接器采用了超小型化设计,具有 1.25mm 或更小的端子间距,能够在有限的 PCB 空间内实现多引脚布线,极大提升了电路板的空间利用率。这种微型化结构特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积要求极高的产品。
其次,其端子采用磷青铜材料并进行镀金处理,确保了优异的导电性能和长久的抗氧化能力。镀金层厚度通常在 0.75μm 到 1.27μm 之间,有效降低了接触电阻,提高了信号完整性,尤其适合高频和低电流信号传输应用。
第三,该连接器具备出色的机械稳定性。其外壳采用 LCP(液晶聚合物)材料,具有高耐热性、低吸湿性和优异的尺寸稳定性,在回流焊过程中不易变形,保证了 SMT 贴装的良率。同时,LCP 材料还提供了良好的阻燃性能(UL 94 V-0 等级),增强了系统的安全性。
第四,119503 设计有可靠的锁扣机构,防止因振动或意外拉扯导致连接断开。该锁定机制操作简便,插拔寿命可达数千次以上(典型值为 3000 次),确保长期使用的可靠性。
第五,该连接器支持高速差分对布局,具备良好的串扰抑制能力和阻抗匹配特性(通常设计为 90Ω 差分阻抗),适用于 USB 2.0、MIPI、LVDS 等高速接口标准。部分版本还提供屏蔽壳体选项,进一步提升电磁兼容性(EMC)性能,减少外部干扰对信号质量的影响。
最后,该器件完全符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,适用于全球市场的电子产品出口需求。综合来看,119503 是一款集小型化、高性能、高可靠性和环保合规于一体的先进连接器产品。
119503 连接器广泛应用于多种需要高密度、高可靠性互连的电子系统中。
在消费类电子产品领域,它常被用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等设备内部的主板与副板之间的连接,如摄像头模组、显示屏、电池管理单元或传感器模块的对接。其微型化设计非常适合这些空间极其紧张的应用场景。
在通信设备中,该连接器可用于路由器、交换机、光模块和基站控制板中,作为高速信号通道的物理层接口,支持数据的快速稳定传输。
工业自动化控制系统也大量采用此类连接器,用于 PLC 模块、HMI 人机界面、传感器采集板之间的可拆卸连接,便于维护和升级。
医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头、内窥镜图像传输模块等,同样依赖 119503 类型的连接器来实现高可靠性的电气连接,尤其是在需要频繁插拔且对信号完整性要求较高的场合。
此外,在汽车电子系统中,该类连接器可用于车载信息娱乐系统、ADAS 辅助驾驶模块、仪表盘显示单元等非动力总成部位,满足车规级振动和温度环境下的使用需求。
由于其支持表面贴装工艺,119503 非常适合自动化生产线的大规模组装,有助于提高生产效率并降低人工成本。总体而言,只要涉及紧凑型、可拆卸、高性能电气连接的场景,119503 都是一个理想的选择。