11304-3S 时间：2025/12/28 12:14:10 阅读：8

11304-3S 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器设计用于紧凑型电子设备中的高密度互连应用，广泛应用于消费类电子产品、便携式设备和小型化通信模块中。11304-3S 通常作为插座（Receptacle）使用，与对应的插头连接器配对，实现可靠的电气连接和机械固定。该器件具有低剖面（Low Profile）结构，有助于节省电路板空间并支持超薄设备的设计需求。它采用表面贴装技术（SMT）进行安装，确保在回流焊工艺下的良好焊接可靠性和生产效率。11304-3S 支持差分信号传输，具备良好的电气性能，适用于高速数据传输场景，如板间串行通信链路。其接触系统采用优化的端子设计，提供稳定的接触压力和长寿命的插拔耐久性，一般可支持多达数十次甚至上百次的插拔循环。外壳材料通常为高强度热塑性塑料，具备优良的耐热性和阻燃性能（符合 UL94-V0 标准），内部端子则采用磷青铜或类似弹性合金材料，并镀以锡或金层以增强导电性和抗腐蚀能力。

参数

型号：11304-3S
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　类型：板对板连接器 - 插座
　　引脚数：20
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　接触电阻：最大 30mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　电镀层：端子镀锡或选金
　　极化：有防误插设计
　　保持力：满足标准插拔力要求

特性

11304-3S 连接器的核心优势在于其微型化设计与高可靠性之间的平衡。其 1.25mm 的小间距使得在有限的 PCB 面积上能够实现多引脚信号传输，特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极度敏感的应用环境。该连接器采用双触点（Dual Contact）结构设计，提升了接触稳定性与抗振动能力，在频繁移动或震动的工作条件下仍能保持稳定连接。端子部分经过精密冲压成型，具备优异的弹性和应力恢复特性，确保长期使用后仍维持足够的正压力，防止因接触不良导致的信号中断或发热问题。
　　LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅提供了出色的尺寸稳定性，还在高温回流焊过程中表现出极低的吸湿性和翘曲倾向，有效避免了 SMT 装配过程中的变形风险。此外，该材料具有天然的阻燃性，无需添加卤素阻燃剂即可达到 UL94-V0 安全等级，符合现代电子产品环保与安全规范。11304-3S 还集成了极化键槽（Polarization Key）和导向斜角（Guide Ramp）结构，帮助用户在组装时正确对齐连接器，防止反向插入造成损坏。
　　电气方面，该连接器支持高达 5Gbps 的差分信号传输速率（取决于配套电缆与PCB布局），可用于 USB 2.0、MIPI、I2C、SPI 等常见接口协议。屏蔽版本可选，用于进一步提升电磁兼容性（EMC）表现。所有材料和工艺均符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接流程。Molex 提供完整的技术文档、3D 模型和装配指南，便于工程师快速完成设计导入和验证测试。

应用

11304-3S 板对板连接器主要应用于需要小型化、高密度互连的电子系统中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或指纹识别传感器的对接。在可穿戴设备领域，如智能手表和无线耳机中，由于内部空间极为受限，11304-3S 凭借其低矮外形和高引脚密度成为理想的互连解决方案。工业手持终端、医疗监测设备以及小型物联网节点也常采用此类连接器来实现模块化设计，便于维护和升级。
　　在通信设备中，11304-3S 可用于连接射频前端模块与主控板，支持高速数字信号与控制指令的双向传输。其稳定的电气特性和抗干扰能力确保了数据完整性，尤其在高频开关环境下依然表现可靠。汽车电子中的信息娱乐系统、车载摄像头和传感器模块也开始引入类似规格的微型连接器，以应对日益增长的功能集成需求与严格的可靠性标准。此外，该连接器还可用于无人机、AR/VR 设备和其他高性能便携式电子产品中，承担关键子系统间的电力与信号传递任务。通过搭配合适的配对插头（如 11303-XX 或其他兼容型号），可构建完整的板间互连链路，满足多样化设计需求。