型号：88E1111B2-NDC2
　　制造商：Marvell
　　封装类型：256-BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：GMII/RGMII/SGMII
　　支持速率：10/100/1000 Mbps
　　电源电压：2.5V 和 1.0V
　　物理层标准：IEEE 802.3-2005
　　MAC 接口：支持 RGMII 和 SGMII
　　端口数量：单端口
　　功耗：典型值 1.5W
　　RoHS 环保标准：符合

88E1111B2-NDC2 是一款高度集成的千兆以太网 PHY，具有多种先进功能和灵活性。该芯片内置高性能模拟前端（AFE）和数字信号处理器（DSP），能够实现优异的信号完整性和抗干扰能力。其支持多种接口模式，包括 GMII、RGMII 和 SGMII，可与多种 MAC 控制器连接，提高了系统设计的兼容性。
　　此外，该芯片具备低功耗设计，在正常工作模式下功耗较低，同时支持节能模式和远程唤醒功能（Wake-on-LAN），适用于对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境应用。
　　88E1111B2-NDC2 还集成了自适应均衡、交叉检测（Auto MDI/MDI-X）和自动协商功能，能够自动适应网络环境并优化连接性能。该芯片支持多种诊断工具，包括电缆诊断、信号质量监测和寄存器访问调试，有助于系统维护和故障排查。
　　该器件采用 256 引脚 BGA 封装，节省 PCB 空间并提高布线灵活性。其电源管理模块支持 2.5V 和 1.0V 双电源供电，确保稳定运行。芯片内置的硬件复位和软件配置功能，使其在各种嵌入式系统中易于集成和管理。

88E1111B2-NDC2 常用于工业自动化控制系统、通信网关、路由器、交换机、嵌入式计算平台、智能电表、视频监控设备以及其它需要千兆以太网连接的工业及通信设备中。其高可靠性和宽温工作范围使其特别适用于严苛环境下的应用。

KSZ9031RNXICU、RTL8211E-VB-CG、DP83865IBRGZ