时间:2025/12/27 19:34:57
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1130-472K-RC 是由 American Electrical Components (AEC) 公司生产的一款固定值表面贴装(SMD)陶瓷电容器。该器件属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别,广泛用于各类电子设备中以提供稳定的电容性能。型号中的'1130'通常代表其封装尺寸(英制尺寸代码),对应公制为3225(即3.2mm x 2.5mm),'472K'表示其标称电容值为4700pF(即4.7nF),其中'K'为容差等级,表示±10%的电容偏差范围。最后的'-RC'是制造商特定的后缀,可能用于标识产品系列、介质类型或端接材料等特性。这款电容器常用于电源去耦、信号滤波、旁路和高频电路设计中。它采用X7R或类似温度特性的陶瓷介质,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的稳定性。由于其表面贴装形式,适合自动化装配流程,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。
型号:1130-472K-RC
制造商:American Electrical Components (AEC)
封装尺寸(英制):1130
封装尺寸(公制):3225
电容值:4700pF (4.7nF)
容差:±10% (K)
额定电压:50V DC(典型值,具体需查数据手册)
温度系数/介质类型:X7R(典型)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
端接类型:镍阻挡层/锡涂层(Ni/Sn)
应用类别:通用SMD MLCC
无铅/符合RoHS:是
1130-472K-RC 作为一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R型陶瓷介质材料,具有在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%的优异温度稳定性,适用于对电容值随温度波动敏感的应用场景。该器件的结构由多个交错堆叠的陶瓷介质层和内电极构成,通过共烧工艺形成一体化结构,从而实现高容量密度与小型化设计的平衡。由于其封装尺寸为3225(1130),在空间受限的设计中仍能提供相对较大的电容值,同时保持良好的散热性能和电流承载能力。
该电容器的端子采用镍阻挡层和锡涂层(Ni/Sn)设计,确保良好的可焊性和长期抗迁移性能,特别适合回流焊工艺,兼容现代SMT生产线。其额定直流电压通常为50V,可在中低压电路中安全运行,适用于电源轨去耦、噪声抑制和AC耦合等多种功能。此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现出色,能够有效滤除开关电源中的高频噪声,并提升系统整体的电磁兼容性(EMC)。
1130-472K-RC 符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,适用于对环保要求较高的工业和消费类电子产品。其高可靠性和长寿命使其在汽车电子、工业控制和通信基础设施中也得到广泛应用。制造商AEC专注于高可靠性被动元件,产品经过严格的批次测试和环境应力筛选,确保在严苛工作条件下仍能维持稳定的电气性能。用户在使用时应参考官方数据手册以确认电压降额曲线、机械应力限制及焊接规范,避免因热冲击或板弯导致陶瓷开裂。
1130-472K-RC 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,主要功能包括电源去耦、信号滤波、旁路和阻抗匹配等。在数字电路中,该电容器常被放置于集成电路(IC)的电源引脚附近,用于吸收瞬态电流波动,稳定供电电压,防止因高速开关动作引起的电源噪声干扰其他电路模块。在模拟电路中,它可用于构建低通或高通滤波器,配合电阻或电感元件实现频率选择性响应,广泛应用于音频处理、射频前端和传感器信号调理电路。
在电源管理系统中,该器件用于DC-DC转换器的输入和输出端,起到储能和平滑电压纹波的作用,提升电源效率和输出稳定性。其低ESR特性有助于减少能量损耗并提高转换效率。在通信设备中,如无线模块、基站单元和网络路由器中,1130-472K-RC 被用于射频偏置电路和耦合路径中,提供稳定的交流通路同时隔离直流分量。
此外,该电容器也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS控制器和发动机控制单元(ECU),因其能够在高温、振动和湿度变化等恶劣环境下保持性能稳定。工业自动化设备、医疗仪器和消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和智能家居设备)同样大量采用此类MLCC,以满足小型化、高集成度和高可靠性的设计需求。