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C0603X130J3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 16:39:12 查看 阅读:8

C0603X130J3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于滤波、耦合、旁路等电路功能。该型号的命名规则包含了尺寸、容值、精度和耐压等级等关键参数信息。

参数

封装:0603
  容值:12pF
  耐压:50V
  精度:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  电介质类型:X7R
  额定电压:DC 50V
  ESL(等效串联电感):≤0.3nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω

特性

C0603X130J3HAC7867 使用 X7R 电介质材料,具有出色的温度稳定性和良好的频率特性。
  X7R 材料能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化,适用于大多数通用电路设计需求。
  该型号采用 0603 尺寸封装,适合高密度 PCB 布局,同时具备较高的机械强度和可靠性。
  其低 ESR 和低 ESL 特性使其非常适合高频应用中的电源滤波和信号耦合场景。
  此外,C0603X130J3HAC7867 的小型化设计有助于降低整体电路板成本并提高空间利用率。

应用

C0603X130J3HAC7867 广泛应用于各类电子设备中,例如:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)中的电源管理模块。
  2. 高速数字电路中的去耦和旁路应用。
  3. RF 和无线通信系统中的滤波和匹配网络。
  4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
  由于其优异的性能和可靠性,该型号特别适合需要小型化和高性能的场合。

替代型号

C0603C130J3GACTU
  C0603X130J3HAB
  C0603X130J3HACA

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C0603X130J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-