制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　系列：PicoBlade
　　触点数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　堆叠高度：6.00 mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡（Sn）或金（Au），视具体变体而定
　　锁扣机制：带防脱扣设计
　　插拔次数：约 30 次

11006009601 板对板连接器具备出色的微型化设计与高密度集成能力，适用于现代便携式电子设备对空间利用的严苛要求。其1.25mm的小间距设计使得在有限PCB面积上可实现多引脚信号传输，有效提升系统集成度。连接器采用高强度工程塑料外壳，具备优良的绝缘性能和耐热性，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行，适应多种复杂环境下的使用需求。
　　该器件的端子采用磷青铜材质，具有良好的弹性与导电性，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，减少接触电阻波动。表面镀锡或镀金处理进一步提升了抗腐蚀能力和信号传输质量，尤其在潮湿或高温环境中表现出更强的可靠性。直角布局设计有助于降低整体装配高度，特别适合超薄型设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的内部连接。
　　在机械结构方面，11006009601配备了防脱扣锁定机构，防止因振动或外力导致意外断开，显著提高连接的稳定性与安全性。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，兼容回流焊工艺，提升了制造效率与良品率。同时，产品符合RoHS指令要求，支持环保生产工艺，适用于全球市场的合规性需求。
　　电气性能方面，该连接器额定电流为0.5A每触点，额定电压为50V，适用于低功率信号与电源传输场景。虽然不专为高速差分信号设计，但在经过合理布线和阻抗控制的前提下，仍可用于USB 2.0、I2C、SPI等中低速通信接口。Molex通过严格的测试流程保证每一款PicoBlade连接器在出厂前都经过电气连续性、绝缘电阻和耐压测试，确保批量使用时的一致性和可靠性。

11006009601 连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度互连的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机和智能手表等设备的主板与摄像头模组、显示屏或电池管理模块之间的连接。由于其紧凑的尺寸和可靠的电气性能，也常被用于工业控制领域的嵌入式控制系统、传感器模块和人机界面设备中，实现主控板与扩展板之间的稳定通信。
　　在医疗电子设备中，该连接器因其良好的生物相容性外壳材料和稳定的信号传输能力，被用于便携式监护仪、血糖检测仪和手持式诊断设备中，满足医疗行业对安全性和长期稳定性的严格要求。此外，在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的内部模块互联中，该型号连接器也能发挥重要作用，特别是在空间受限且需频繁组装维护的场景下。
　　由于支持SMT贴装工艺，11006009601 非常适合大规模自动化生产，广泛应用于OEM和ODM制造流程中。其耐用的结构设计和适度的插拔寿命（约30次）使其适用于需要现场更换或维修的模块化设计产品。无论是用于数据信号传输还是辅助电源分配，该连接器都能提供稳定可靠的物理层连接保障。