制造商：Molex
　　类型：背板连接器 - 插座
　　系列：Impel
　　触点数：100
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：PCB 直插
　　接触电镀：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　额定电压：250V AC RMS
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　阻抗：100Ω 差分
　　支持速率：最高可达 25 Gbps/通道
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：内置屏蔽结构以减少EMI
　　耐久性：≥ 500 次插拔循环

11006009502 背板连接器具备卓越的高速信号完整性表现，这是其核心优势之一。该连接器采用了先进的差分对布局和受控阻抗设计，在整个信号路径上维持接近 100Ω 的差分阻抗，有效减少了反射和信号失真。其内部导体采用优化的几何形状，并结合低损耗的液晶聚合物（LCP）绝缘材料，显著降低了介电损耗和趋肤效应带来的影响，从而支持高达 25 Gbps 的数据传输速率。这种性能水平使其能够轻松应对下一代高速串行协议如 100GbE、PCIe Gen4 乃至早期 Gen5 应用的需求。
　　另一个关键特性是其高密度与模块化设计。11006009502 在有限的空间内实现了 100 个触点的高度集成，适合用于空间受限的背板系统中。其紧凑的封装尺寸允许在单块背板上布置多个连接器，实现多板之间的并行高速互联。同时，该连接器具有良好的可扩展性，可通过堆叠或并排排列方式构建更大规模的互连阵列，适应不同系统架构的需求。
　　机械可靠性方面，11006009502 采用了坚固的结构设计和高质量材料。触点表面镀金处理不仅提高了导电性，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，确保长期使用的接触稳定性。连接器本体使用 LCP 材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，可在高温回流焊过程中保持不变形。此外，内置的屏蔽结构有效抑制电磁干扰（EMI），提升了系统的整体抗干扰能力。其防误插极化设计避免了安装过程中的错位风险，保护昂贵的 PCB 和元器件免受损坏。
　　最后，该连接器完全符合行业标准和环保规范。它支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色制造流程。Molex 提供完整的技术文档、仿真模型（如 S 参数文件）和参考设计指南，帮助工程师快速完成系统集成和信号完整性分析，缩短产品开发周期。

11006009502 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的复杂电子系统中。典型应用场景包括电信基站和核心网络设备中的线路卡与交换模块之间的背板连接，这些系统通常运行高速串行协议如 OTN、CPRI 或 eCPRI，要求连接器具备低抖动和高抗噪能力，而 11006009502 正好能满足这些严苛条件。
　　在数据中心领域，该连接器常用于刀片服务器、机架式服务器和存储阵列的背板设计中，用于连接主板、扩展卡和 I/O 模块。随着云计算和人工智能工作负载的增长，系统内部的数据吞吐量急剧上升，传统连接方案已难以满足需求。11006009502 凭借其支持 25 Gbps 及以上速率的能力，成为实现 100G、400G 网络接口卡（NIC）和加速卡（如 GPU 或 FPGA 卡）之间高效通信的关键组件。
　　此外，在工业自动化和测试测量设备中，该连接器也被广泛采用。例如，在高端示波器、逻辑分析仪或多通道数据采集系统中，多个功能模块需要通过背板进行同步通信，11006009502 能够提供稳定的电气连接和优良的信号保真度，确保测量结果的准确性。
　　航空航天和国防电子系统同样依赖此类高性能连接器。在雷达信号处理单元、卫星通信终端和军用计算平台中，环境条件极端且维修困难，因此对连接器的耐用性和可靠性要求极高。11006009502 不仅能在宽温范围内稳定工作，还能承受剧烈振动和冲击，非常适合部署在移动或野外作业环境中。