型号：XQ4062XL-3PG475M
　　制造商：Xilinx (现属AMD)
　　系列：QPro, Virtex-II
　　逻辑单元数：约62,000个系统门
　　CLB数量：1,824个Slice
　　Block RAM总量：2,176 KB
　　最大用户I/O数量：320
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP等
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：475-pin Ceramic PGA
　　速度等级：-3
　　抗辐射能力：TID > 100 krad(Si), SEL免疫
　　配置方式：串行、并行、JTAG
　　供电电压：2.5V（核心）, 3.3V（I/O）
　　配置电压：3.3V

XQ4062XL-3PG475M的核心特性之一是其卓越的抗辐射性能，这是通过特殊的工艺设计和电路加固技术实现的。该器件能够承受超过100 krad(Si)的总电离剂量（TID），并且对单粒子闩锁（SEL）具有免疫能力，确保在高能粒子环境中不会发生致命性故障。同时，它对单粒子翻转（SEU）事件也进行了优化，可通过内置的EDAC（错误检测与纠正）机制或外部三模冗余（TMR）设计来增强系统可靠性。这种级别的辐射防护使其成为低地球轨道（LEO）、地球同步轨道（GEO）卫星以及深空探测器的理想选择。
　　该FPGA基于Virtex-II架构，提供高度灵活的可编程逻辑资源，包括1,824个Configurable Logic Blocks（CLBs），每个CLB包含多个查找表（LUT）和触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。其嵌入式Block RAM总量达到2,176 KB，可用于构建片上缓存、FIFO、双端口存储器等结构，显著提升数据处理效率。此外，器件集成了数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、相位调整、频率合成等功能，可在复杂时序系统中实现精确的时钟控制。
　　I/O方面，XQ4062XL支持多种电平标准，兼容3.3V和2.5V系统，便于与外围器件接口连接。其I/O引脚具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻，增强了信号完整性。475引脚陶瓷PGA封装不仅提供了良好的散热性能，还具备优异的机械稳定性和热循环耐久性，适合航天级应用场景。该器件支持多种配置模式，包括主串、主并、从串、从并及JTAG模式，允许灵活的系统启动方式。此外，XQ4062XL完全兼容Xilinx ISE设计套件，支持使用Verilog或VHDL进行开发，便于工程师进行系统级设计与仿真。

XQ4062XL-3PG475M广泛应用于对可靠性要求极高的航空航天与国防领域。典型应用包括卫星上的数据处理单元、星载图像压缩与传输系统、雷达信号处理模块、航天器姿态控制系统以及深空探测器的通信子系统。由于其抗辐射特性，该器件常被用于地球轨道卫星的有效载荷处理模块中，负责实时处理来自传感器的大量数据，并执行复杂的编码、解码和调制任务。在导弹制导系统和军用飞行器中，XQ4062XL可用于实现高可靠性的飞行控制算法和加密通信协议。
　　在科学探测任务中，如火星探测器或太阳观测卫星，该FPGA可用于构建自主导航系统或高能粒子探测仪的数据采集前端。其大容量片上存储和高速逻辑处理能力使其能够胜任图像识别、频谱分析和实时滤波等计算密集型任务。此外，在地面高能物理实验装置中，XQ4062XL也被用于粒子探测器的触发系统和数据预处理模块，以应对强辐射环境下的长期运行需求。由于其宽温工作范围和长寿命设计，该器件还适用于极地或高空无人平台中的电子系统，确保在极端气候条件下仍能稳定工作。

XQR4VLX60-1CG701C
　　XQR2V3000-4CBG784C
　　XQVR1000