类型：双肖特基二极管（共阴极）
　　封装形式：SOT-23（SC-59）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30 V
　　最大直流阻断电压（VR）：30 V
　　平均整流电流（IO）：300 mA（每二极管）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：1 A
　　正向压降（VF）：典型值 0.35 V（在 10 mA 时），最大值 0.5 V（在 300 mA 时）
　　反向漏电流（IR）：最大 10 μA（在 30 V 时）
　　反向恢复时间（trr）：≤ 4 ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　焊接温度（最高）：260°C / 10秒
　　引脚材料：可焊性镀层为纯锡（Sn）
　　环保标准：符合RoHS指令，无铅（Pb-free）

10R-2.5FJ(LF)(SN) 的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，这种结构使得它相较于传统的PN结二极管具有更低的正向导通电压和更快的开关速度。其典型的正向压降仅为0.35V左右，在轻载或小电流条件下能显著降低功耗，提高系统整体能效。这对于电池供电设备尤为重要，例如智能手机、可穿戴设备和无线传感器节点，能够有效延长续航时间。同时，由于没有少数载流子的存储效应，该器件的反向恢复时间极短（不超过4ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关应用如DC-DC升压/降压转换器中表现优异，减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）问题。
　　另一个关键特性是其双二极管共阴极拓扑结构，允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极连接点，这种配置特别适用于双路同步整流、输入端反接保护或多通道信号钳位电路。通过集成两个功能相同的二极管于同一封装内，不仅节省了PCB空间，还简化了布线复杂度，提高了组装效率。SOT-23封装本身是一种广泛应用的小型表面贴装器件（SMD）封装，尺寸紧凑（约2.8mm x 1.6mm x 1.45mm），支持自动化贴片工艺，并具备良好的散热性能和机械稳定性。
　　该器件的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，确保其可在恶劣环境条件下可靠运行，包括高温工业控制场景或低温户外设备。此外，其低反向漏电流（最大10μA@30V）保证了在关断状态下的良好隔离性能，避免不必要的静态功耗。出于环保考虑，本产品符合RoHS指令要求，采用无铅焊接工艺和纯锡镀层，提升了焊接兼容性和长期可靠性，防止“锡须”生长导致短路风险。综合来看，10R-2.5FJ(LF)(SN) 在性能、尺寸、效率与合规性之间实现了优秀平衡，是一款适用于多种现代电子系统的高性能二极管解决方案。

10R-2.5FJ(LF)(SN) 凭借其低正向压降、快速响应和小型封装，被广泛应用于各类需要高效能、小体积和高可靠性的电子系统中。常见用途包括便携式消费电子产品中的电源路径管理，如手机、平板电脑和蓝牙耳机等设备中的电池充电回路与负载切换控制，用以防止反向电流流动并实现多电源之间的无缝切换。在DC-DC转换电路中，尤其是非隔离式升降压变换器（Buck-Boost Converter）中，该器件常被用作续流二极管或同步整流辅助二极管，以提升转换效率并减少热量产生。
　　此外，它也适用于各类信号处理电路中的箝位与保护功能，例如在微控制器I/O引脚、USB数据线或音频接口上防止静电放电（ESD）或瞬态过压事件造成的损坏。其快速响应能力使其能够及时导通并将异常电压引导至地，从而保护敏感的下游集成电路。在模拟开关或多路复用器外围电路中，该双二极管还可用于构建电压限制网络，防止输入信号超出正常工作范围。
　　通信设备如Wi-Fi模块、RFID读写器和物联网网关中，10R-2.5FJ(LF)(SN) 常用于射频前端的偏置电路或检波电路中，提供稳定的直流恢复路径。在汽车电子领域，尽管该器件不属于AEC-Q101认证等级，但仍可用于部分车载信息娱乐系统或辅助照明控制板中的低压整流任务。工业控制系统中的传感器信号调理单元、PLC数字输入模块以及编码器接口电路也会使用此类二极管进行信号整形和噪声抑制。总而言之，该器件因其通用性强、性价比高且易于获取，已成为众多电子工程师在电源与信号链设计中的常用选择之一。

BAT54C, NSR03F30NXT5G, PMEG3005EH, SK33, RB751S-40