核心电压：2.5V/3.3V兼容
　　I/O电压：支持1.2V至3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　封装类型：256引脚FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
　　逻辑单元（LEs）：约4,000个
　　嵌入式存储器：约288 KB
　　PLL数量：2个
　　I/O引脚数：180个
　　支持的最大系统时钟频率：100 MHz
　　闪存密度：10M04表示密度约为4000逻辑单元
　　器件温度等级：C8表示工业级温度范围

10M04DFF256C8G芯片具备多项先进特性。首先，它是一款非易失性FPGA，采用嵌入式闪存技术，具备上电即用的特性，无需外部配置芯片，降低了系统复杂性和成本。
　　其次，该芯片支持双配置（Dual Configuration）功能，允许用户在两个不同的配置之间切换，提高了系统的可靠性和可维护性。
　　此外，10M04DFF256C8G集成了多个PLL（锁相环），可提供灵活的时钟管理功能，包括频率合成、相位调整和时钟去抖动等。
　　芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，并具备可编程驱动强度和上/下拉电阻配置功能。
　　另外，该器件支持Nios II软核处理器的实现，便于构建嵌入式系统。
　　安全性方面，10M04DFF256C8G提供加密配置功能，防止设计被非法复制或篡改。
　　功耗方面，该芯片采用了低功耗设计技术，适合对功耗敏感的应用场景。

10M04DFF256C8G广泛应用于多个领域。在工业自动化中，可用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和传感器接口等。
　　在通信领域，可用于实现协议转换、数据路由和接口桥接等功能。
　　在消费电子方面，该芯片可用于智能家电、可穿戴设备和智能家居控制系统。
　　汽车电子中，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）的接口控制。
　　此外，该芯片还可用于测试测量设备、医疗仪器、安防监控系统等需要高可靠性和灵活性的场景。

EP4CE6E22C8N, XC7Z010-1CLG400C, 10M04SCE144C8G