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10M04DCU324I7G 发布时间 时间:2025/7/19 6:08:25 查看 阅读:2

Intel 10M04DCU324I7G 是一款由 Intel(现为 Intel PSG,原 Altera)推出的 MAX 10 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片型号属于低成本、低功耗且集成丰富特性的可编程逻辑器件,适用于广泛的工业、通信和消费类应用。MAX 10 系列 FPGA 以其单芯片非易失性架构、内建 ADC(模数转换器)和双配置闪存支持而著称,适用于需要快速启动和高可靠性的系统。

参数

器件型号:10M04DCU324I7G
  系列:MAX 10
  逻辑单元数(LEs):4,000
  用户 Flash 存储器(Mbit):0.4
  封装:324-ball FineLine BGA
  引脚数:324
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压范围:2.375V 至 3.465V(内核和 I/O)
  最大用户 I/O 数量:199
  内建 ADC 数量:1
  ADC 分辨率:12 位
  ADC 采样率:1 MSPS
  配置方式:主动串行(AS)、被动串行(PS)、JTAG
  双配置闪存支持:是

特性

Intel MAX 10 FPGA 10M04DCU324I7G 芯片具有多项先进的特性和优势,适用于多种复杂控制和信号处理应用。首先,其基于非易失性 Flash 技术的架构使得器件在上电后立即开始运行,无需外部配置芯片,从而简化了系统设计并提高了启动速度。
  其次,该器件支持双配置闪存(Dual Configurable Flash),允许用户在两个不同的 FPGA 配置之间切换,提升了系统的灵活性和可靠性,特别适用于需要固件升级或容错机制的应用场景。
  此外,10M04DCU324I7G 内建一个 12 位、1 MSPS 的模数转换器(ADC),使得 FPGA 能够直接处理模拟信号,减少了对外部 ADC 芯片的需求,从而降低了系统成本和复杂度。这一特性特别适用于传感器接口、电源管理监控和工业控制等应用。
  该器件还支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,并具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置功能,增强了与外部器件的兼容性和信号完整性。
  在封装方面,10M04DCU324I7G 使用 324-ball FineLine BGA 封装,提供高达 199 个用户可编程 I/O 引脚,适合需要高密度连接和紧凑布局的嵌入式系统设计。
  最后,该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级标准,适用于严苛环境下的应用,如工业自动化、智能电网和远程监测系统。

应用

10M04DCU324I7G 广泛应用于多个领域。在工业自动化中,该器件可作为主控单元用于 PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和传感器接口。其内置 ADC 可用于温度、压力或其他模拟信号的采集,实现对工业过程的实时监控。
  在通信系统中,该 FPGA 可用于协议转换、数据包处理和接口桥接,例如将不同的通信协议(如 UART、SPI、I2C)转换为以太网或 USB 接口。
  在嵌入式系统中,由于其高集成度和非易失性特性,它适用于需要快速启动和灵活配置的设备,如智能电表、医疗仪器和便携式测试设备。
  另外,该芯片也可用于消费类电子产品,如智能家居控制器、游戏外设和智能照明系统,提供灵活的逻辑控制和接口扩展功能。

替代型号

10M04SAU169C7G, 10M04DCU324A7G, 10M08DCU324I7G

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10M04DCU324I7G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格119 : ¥149.10143托盘
  • 系列MAX? 10
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数250
  • 逻辑元件/单元数4000
  • 总 RAM 位数193536
  • I/O 数246
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳324-LFBGA
  • 供应商器件封装324-UBGA(15x15)