类型：双肖特基势垒二极管
　　配置：共阴极
　　封装/包装：SOT-23（SC-59）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大直流反向电压（V_R）：30 V
　　最大平均整流电流（I_O）：300 mA
　　峰值正向浪涌电流（I FSM）：1.25 A
　　最大正向电压（V_F）：450 mV @ 150 mA（典型值），600 mV @ 300 mA（最大值）
　　最大反向漏电流（I_R）：100 μA @ 30 V（25°C）
　　反向恢复时间（t_rr）：典型值小于 1 ns（实际受测试条件限制，肖特基二极管基本无反向恢复电荷）
　　工作结温范围（T_J）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　引脚数：3
　　无铅状态：符合 RoHS 指令，含“LF”标识
　　包装方式：卷带（Tape and Reel），标识为 SN

10FMZ-BT(LF)(SN) 的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种技术利用金属-半导体结代替传统的 P-N 结，从而显著降低了正向导通压降（V_F），提升了整流效率并减少了功耗和发热。在典型工作条件下，其正向压降仅为 450 mV 左右（在 150 mA 电流下），相比普通硅二极管（通常为 700 mV 以上）具有明显节能效果，特别适用于电池供电设备以延长续航时间。此外，由于肖特基二极管本质上是多数载流子导电器件，不存在少数载流子的存储效应，因此其反向恢复时间极短，理论上接近于零，这使其非常适合高频开关电源、DC-DC 转换器和高速信号整流应用，能有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。
　　该器件的共阴极双二极管结构允许两个独立的阳极共享一个公共阴极，常用于双路电源输入选择、OR-ing 电路或差分信号处理中。例如，在 USB 接口或多电源系统中，可通过两个二极管实现自动电源切换，防止反向电流倒灌。SOT-23 小型封装不仅节省 PCB 空间，还便于自动化贴片生产，提高组装效率。器件满足工业级温度要求（-55°C 至 +125°C），可在较宽环境温度范围内稳定运行。同时，其符合 RoHS 标准且不含卤素，适用于对环保有严格要求的应用场景。Vishay 提供详尽的数据手册和可靠性测试报告，确保产品在长期使用中的稳定性与一致性。

10FMZ-BT(LF)(SN) 广泛应用于需要高效、紧凑和可靠二极管解决方案的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元，如智能手机和平板电脑的电池充电路径控制与反向极性保护；在 DC-DC 转换器中作为续流二极管或输出整流元件，提升转换效率；用于信号线路的钳位与静电放电（ESD）防护，保护敏感 IC 免受瞬态过压损伤；在 LED 驱动电路中实现电流隔离与防倒灌功能；还可用于多电源冗余系统中的 OR-ing 二极管，实现主备电源无缝切换。此外，该器件也适用于无线通信模块、传感器接口电路、微控制器外围保护以及各类嵌入式控制系统中，尤其适合空间受限但对电气性能要求较高的高密度印刷电路板设计。

BAS40-04W, PMEG3030CP, RB520S-40, MMBD914, SK32