50ME3R3HWN 是由 Panasonic(松下)公司生产的一款小型化、高性能的金属外壳封装 MEMS 振荡器(MEMS Oscillator)。该器件基于微机电系统(MEMS)技术,取代了传统石英晶体振荡器,在稳定性、抗振性、耐温性和可靠性方面具有显著优势。50ME3R3HWN 属于 Panasonic 的 50MHz 系列 MEMS 振荡器产品线,适用于需要高频率精度和长期稳定性的工业、通信和消费类电子应用。该振荡器采用紧凑的表面贴装封装(通常为 4 引脚或 6 引脚的陶瓷封装),便于在现代高密度 PCB 设计中集成。其内部集成了 MEMS 谐振器、低噪声振荡电路、锁相环(PLL)以及输出驱动电路,能够提供精确且稳定的时钟信号输出。50ME3R3HWN 支持 3.3V 供电电压,输出信号类型为 CMOS 或 LVCMOS,适合与各种数字逻辑电路直接接口。由于其基于硅基 MEMS 技术,相较于传统石英器件,它在抗冲击、抗振动、快速启动和更宽工作温度范围方面表现优异,广泛用于网络设备、工业控制系统、医疗仪器、测试测量设备和嵌入式系统中。
型号:50ME3R3HWN
制造商:Panasonic
输出类型:LVCMOS
标称频率:50 MHz
供电电压:3.3V
频率稳定性:±25 ppm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
启动时间:≤ 10ms
输出电平:CMOS 兼容
上升/下降时间:≤ 5ns
老化率:±3 ppm/年
相位抖动(12kHz - 20MHz):≤ 1.0 ps RMS
封装类型:4-pin Ceramic DIP
尺寸:约 5.0mm x 3.2mm x 1.2mm
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
最大输出负载电容:15 pF
电源电流:≤ 6 mA
50ME3R3HWN 的核心特性之一是其基于 MEMS 技术的谐振结构,这使其在物理鲁棒性方面远超传统石英晶体振荡器。MEMS 谐振器由单晶硅制成,具有极高的机械强度和抗冲击能力,可承受高达 30,000 g 的冲击和 70 g 的振动,非常适合部署在高振动环境如工业自动化设备、车载系统和便携式仪器中。此外,MEMS 技术避免了石英晶体因机械疲劳或密封失效导致的早期失效问题,大幅提升了产品的长期可靠性。
另一个关键特性是其出色的频率稳定性与温度补偿能力。50ME3R3HWN 在整个工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)内保持 ±25 ppm 的频率偏差,这一性能通过内置的温度传感器和数字补偿电路实现。芯片内部的智能温度补偿算法实时监测环境温度,并动态调整振荡频率,确保输出时钟在整个温度范围内高度稳定。这种稳定性对于高速通信接口、数据采集系统和精密计时应用至关重要,可有效减少误码率并提升系统同步精度。
该器件还具备低相位噪声和低抖动特性,相位抖动(12kHz - 20MHz 积分区间)低于 1.0 ps RMS,保证了时钟信号的纯净度,有利于高速数字系统的时序完整性。其快速启动时间小于 10ms,意味着上电后能迅速进入稳定工作状态,适用于需要频繁启停或快速唤醒的应用场景。此外,50ME3R3HWN 的功耗较低,典型电源电流不超过 6 mA,有助于降低系统整体能耗,尤其适合对能效敏感的设计。
从制造和供应链角度看,50ME3R3HWN 基于标准半导体工艺生产,不受石英原材料供应波动影响,供货周期稳定,且易于实现大规模自动化装配。其陶瓷封装提供了良好的气密性和热稳定性,进一步增强了在恶劣环境下的耐久性。总体而言,50ME3R3HWN 结合了高精度、高可靠性、小尺寸和易用性,是现代电子系统中替代传统石英振荡器的理想选择。
50ME3R3HWN 广泛应用于对时钟精度和系统可靠性要求较高的各类电子设备中。在通信领域,它常被用于路由器、交换机、基站和光模块等设备中,为高速串行接口(如 Gigabit Ethernet、PCIe、USB 3.0)提供稳定的参考时钟,确保数据传输的同步性和低误码率。其低抖动和高稳定性特性能够满足通信协议对时钟质量的严格要求。
在工业控制和自动化系统中,50ME3R3HWN 被集成于 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、工业网关和传感器节点中,作为主控 MCU 或 FPGA 的时钟源。其宽温工作能力和抗振动性能使其能够在工厂车间、户外设备或移动机械中长期稳定运行,不受恶劣环境影响。
在测试与测量仪器中,如示波器、频谱分析仪和信号发生器,高精度时钟是确保测量准确性的基础。50ME3R3HWN 提供的低相位噪声和高频率稳定性有助于提高仪器的时间基准精度,从而提升整体测量性能。
此外,该器件也适用于医疗电子设备,例如便携式监护仪、成像系统和诊断仪器,这些设备不仅要求高可靠性,还需符合严格的电磁兼容(EMC)标准。50ME3R3HWN 的低 EMI 输出和稳定的电气特性有助于满足这些要求。
在消费类高端电子产品中,如高性能音频设备、智能家居中枢和嵌入式计算平台,50ME3R3HWN 可用于提供主系统时钟或音频采样时钟,提升系统响应速度和音视频处理质量。其小型化封装也便于在空间受限的设计中使用。
SiT8008BI-25-33E-50.000000Y
ICS2595-01ALF
SG5032CAN_50.000000_C
MC308R50M000000X