封装类型：FBGA
　　引脚数：2357
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　最大系统门数：约110万个逻辑单元
　　I/O数量：约800个
　　嵌入式存储器：约3.5 Mb
　　收发器数量：12个
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 17.4 Gbps
　　核心电压：约0.85V至0.95V
　　工艺技术：28nm

10AX027H2F35E2SG具备多个关键特性，使其成为高性能FPGA的代表。首先，它支持高速串行收发器，可提供高达17.4 Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信和数据传输应用。其次，该芯片内置了丰富的逻辑单元和嵌入式存储器资源，能够实现复杂的数字信号处理和高速算法运算。此外，它支持多种标准的I/O接口，包括LVDS、PCIe Gen3、DDR4等，增强了与其他外围设备的兼容性和灵活性。
　　在功耗方面，10AX027H2F35E2SG采用了动态电压调节和时钟管理技术，能够根据工作负载调整功耗，适用于对功耗敏感的设计。该芯片还集成了硬核IP模块，如PCIe控制器和以太网MAC，进一步降低了设计复杂度并提高了系统性能。
　　此外，该FPGA支持高级安全功能，包括设计加密和防篡改机制，保障了设计的安全性和完整性。

10AX027H2F35E2SG广泛应用于多个高性能领域，如高速通信系统、数据中心网络设备、工业自动化控制系统、测试与测量设备以及航空航天电子系统。其高速收发器和丰富的I/O资源使其在需要大量数据处理和传输的应用中表现出色。此外，该芯片还可用于图像处理、雷达信号处理和嵌入式计算系统，满足复杂系统对性能和灵活性的需求。

10AX027H2F35E1SG, 10AX066H2F35E2SG