型号: 10AS032H2F34E2SG
　　制造商: Intel（Altera）
　　系列: Cyclone 10 GX
　　逻辑单元（LEs）: 32,000
　　DSP 模块数量: 96
　　嵌入式存储器: 1.1 Mb
　　最大用户 I/O 数量: 150
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 388引脚
　　工作温度范围: -40°C 至 +100°C
　　电源电压: 1.1V 核心电压
　　高速收发器: 支持高达 3.6 Gbps 的收发器
　　时钟资源: 多个全局时钟网络、PLL
　　安全特性: 支持加密和设计安全保护

10AS032H2F34E2SG 是 Cyclone 10 GX 系列的一部分，专为高性能数字信号处理应用设计。该芯片内置硬浮点 DSP 模块，支持 IEEE 754 单精度浮点运算，显著提升复杂算法的处理效率，如 FFT、滤波和图像处理等。
　　该器件采用 55nm 工艺制造，具有较低的功耗，并支持多种电源管理模式，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。此外，其内部集成了高速收发器，支持多种通信协议，如 PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网（GigE）、SDI 和 CPRI，适用于高速数据传输和通信基础设施。
　　10AS032H2F34E2SG 支持丰富的 I/O 接口标准，包括 LVDS、DDR、LVCMOS 等，增强了与外部器件的兼容性。同时，其 PLL（锁相环）模块可提供精确的时钟管理，支持时钟合成、频率倍频和相位调节等功能，确保系统稳定运行。
　　在安全性方面，该 FPGA 支持设计加密和身份认证功能，防止未经授权的访问和逆向工程，适用于对安全性要求较高的工业和军事应用。此外，Intel 提供了完整的开发工具链 Quartus Prime 软件，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发，并提供丰富的 IP 核和参考设计，加速产品上市进程。

10AS032H2F34E2SG 主要应用于高性能嵌入式系统、工业自动化控制、高速通信设备、视频图像处理系统、测试与测量仪器以及汽车电子系统。其硬浮点 DSP 模块特别适用于需要复杂算法处理的场景，如雷达信号处理、医学成像、音频编码解码、机器学习推理加速等。
　　由于其高速收发器支持多种通信协议，该芯片也广泛应用于网络交换设备、数据中心加速卡、无线基站设备等通信领域。此外，在工业视觉、无人机控制、机器人导航等边缘计算场景中，该 FPGA 也表现出优异的性能和灵活性。

10AS066H2F34E2SG, 10AS023H2F34E2SG, 5CGXFC7C6U19C7, 5CGXFC7C7U19C8