时间：2025/7/22 7:25:41
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MLX90614ESF-BAA 是 Melexis 公司推出的一款非接触式红外温度传感器芯片，广泛应用于工业控制、医疗设备、消费电子产品等领域。该芯片基于红外热电堆传感器技术，能够精确测量物体的表面温度而无需直接接触。MLX90614ESF-BAA 采用小型表面贴装封装（SMD），方便集成到各种设计中。其内部集成了红外传感器、信号处理器和数字接口，提供高精度的温度测量功能。
供电电压：2.6V - 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
温度测量范围：-70°C 至 +382.38°C（物体温度）
分辨率：0.02°C
精度：±0.5°C（在 0°C 至 50°C 环境温度下）
通信接口：I2C/SMBus
默认地址：0x5A
响应时间：典型值 0.15s
输出模式：16 位数字输出
MLX90614ESF-BAA 的核心特性之一是其高精度的温度测量能力，尤其是在工业和医疗应用中对温度控制要求较高的场景。该芯片的红外传感器能够检测来自物体的红外辐射，并将其转换为温度值，具有非接触式测量的优势，适用于难以接触或运动中的物体温度检测。
此外，MLX90614ESF-BAA 内部集成了一个 17 位 ADC 和一个强大的数字信号处理器（DSP），用于校准和线性化温度数据，从而确保测量结果的高准确性。该芯片支持用户自定义校准，以适应不同的应用场景和环境条件。
通信方面，MLX90614ESF-BAA 采用标准的 I2C/SMBus 接口，方便与微控制器或其他主设备进行数据交互。其默认的 I2C 地址为 0x5A，用户也可以通过硬件引脚或软件配置更改地址，以支持多个传感器在同一总线上的共存。
低功耗设计是 MLX90614ESF-BAA 的另一大特点，使其适用于电池供电设备和便携式应用。在正常工作模式下，芯片的电流消耗较低，同时支持低功耗睡眠模式，进一步延长设备的续航时间。
封装方面，MLX90614ESF-BAA 采用 TO-Can 表面贴装封装，便于自动化生产与焊接，同时具备良好的热稳定性和机械强度。
MLX90614ESF-BAA 被广泛应用于多种需要高精度非接触温度测量的场景。在工业自动化领域，它常用于监测电机、轴承、传送带等关键部件的温度，以防止过热导致的设备故障。在医疗设备中，该传感器常用于电子体温计、病人监护仪等设备，提供快速且卫生的体温测量方案。
消费电子领域也是 MLX90614ESF-BAA 的重要应用方向，例如智能家电（如微波炉、电饭煲）中的食物温度检测，以及智能照明系统中基于人体温度的自动控制功能。此外，它还被用于汽车电子系统中，如空调控制系统、座舱温度监测等。
在智能家居和物联网（IoT）设备中，MLX90614ESF-BAA 可作为环境温度监测模块，支持智能恒温器、远程监控系统等功能。由于其高精度和非接触特性，也常用于安全监控系统中的人体热感应检测。
TMP006, MLX90615, AMT1001, GY-906
