型号：10AS032E3F29E2SG
　　逻辑单元（LEs）：约 326,000
　　嵌入式存储器（M20K 块）：约 1,240 个
　　DSP 模块数量：1,120 个
　　最大用户 I/O 数量：828
　　收发器通道数量：12 个
　　收发器速率范围：1.0 Gbps - 17.4 Gbps
　　电源电压：0.85V（核心）、1.0V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V（I/O）
　　封装类型：FBGA（F29）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C

Arria? 10 FPGA 10AS032E3F29E2SG 具备一系列先进的功能，使其在多种高性能应用中表现出色。
　　首先，该芯片采用 20nm 制造工艺，提供了更高的逻辑密度和更低的功耗，使得它适用于需要中等资源和性能的应用。芯片内部集成了大量逻辑单元（LEs），支持用户实现复杂的数字逻辑功能。
　　其次，该器件具备强大的嵌入式存储器资源，包括多个 M20K 块，适用于实现大容量缓存、FIFO、ROM 或复杂的状态机设计。此外，它还集成了大量 DSP 模块，可高效执行乘法累加（MAC）运算，特别适用于数字信号处理（DSP）应用，如滤波、FFT 和图像处理等。
　　10AS032E3F29E2SG 还配备了高速收发器模块，每个通道支持高达 17.4 Gbps 的数据速率，适用于高速通信接口如 PCIe Gen3、10GbE、SFP+、XAUI 等。这种高速 I/O 能力使得它非常适合用于数据中心、边缘计算和高速数据采集系统。
　　此外，该 FPGA 支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，增强了其在不同系统环境中的兼容性。芯片还具备高级安全功能，如比特流加密和设备认证，确保设计的知识产权安全。
　　最后，该器件的封装形式为 FBGA（F29），提供多达 828 个用户可配置 I/O 引脚，适用于高密度 PCB 布局设计。同时，其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +100°C）使其适用于各种工业和嵌入式环境。

10AS032E3F29E2SG 适用于广泛的高性能和低功耗应用场景。在通信领域，可用于实现高速数据路由、协议转换和光模块控制。在工业自动化中，可用于实时控制、传感器接口和运动控制算法的实现。在汽车电子方面，该芯片可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图像处理和传感器融合。在测试测量设备中，该芯片可用于高速数据采集、信号分析和实时处理。此外，它还适用于嵌入式视觉、视频处理、边缘计算和工业物联网（IIoT）等新兴应用领域。

10AS066E3F40E2SG, 10AS086E3F40E2SG, 5CGXFC7D6F27C8, 5CGXFC7D6F31C8