H5TC4G63CFR-H9R是一款由SK海力士(SK Hynix)制造的DRAM芯片,属于高带宽内存解决方案的一部分,专为高性能计算、图形处理和嵌入式系统设计。这款芯片采用先进的制造工艺,具备高容量和高速传输特性,适用于需要大量数据处理能力的应用场景。
制造商:SK Hynix
产品类型:DRAM
存储容量:4Gb
封装类型:FBGA
引脚数:54
工作温度范围:-40°C至+85°C
供电电压:1.35V至1.5V
数据速率:1600Mbps
接口类型:JEDEC标准接口
时钟频率:800MHz
数据宽度:32位
封装尺寸:6mm x 8mm
产品状态:在产
H5TC4G63CFR-H9R具有多项先进的技术特性,确保其在高性能应用中的稳定性和效率。该芯片采用低功耗设计,支持自刷新和深度掉电模式,以降低功耗并延长设备电池寿命。此外,它支持温度补偿自刷新(TCSR)功能,能够根据温度变化自动调整刷新率,从而提高数据可靠性。该芯片还具备自动预充电和突发长度可编程功能,提供更高的灵活性和兼容性。其封装采用环保材料,符合RoHS标准,适用于各种绿色环保应用。H5TC4G63CFR-H9R的高数据速率和低延迟特性使其在图形处理、网络设备和工业控制等领域表现出色。
H5TC4G63CFR-H9R广泛应用于高性能计算设备、图形显卡、服务器、网络交换机、高端嵌入式系统以及工业自动化设备。由于其高速数据传输能力和低功耗特性,该芯片也适用于移动设备和便携式电子产品。
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