型号: 10AS027H3F35E2LG
　　制造商: Intel/Altera
　　系列: Cyclone 10 GX
　　工艺技术: 14 nm
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 272
　　逻辑单元数量: 27,200
　　嵌入式存储器: 1,160 kbits
　　乘法器模块: 90个18x18位
　　I/O引脚数: 172
　　最大系统门数: 272,000
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　电压范围: 0.85V 至 0.95V 核心电压
　　高速收发器: 支持多种协议（如PCIe、Ethernet）

Cyclone 10 GX FPGA 系列是 Intel 针对中端市场推出的一款高性能FPGA，10AS027H3F35E2LG作为该系列的一员，具备多项先进的特性和功能。该芯片采用14nm工艺制造，显著降低了功耗并提升了性能。其逻辑单元数量达到27,200个，能够满足复杂逻辑设计的需求。同时，芯片配备了高达1,160 kbits的嵌入式存储器资源，以及90个18x18位硬件乘法器，支持高性能数字信号处理（DSP）操作。
　　此外，10AS027H3F35E2LG 支持多种高速接口和协议，例如PCIe Gen2、千兆以太网和外部存储器接口（如DDR3）。该芯片提供了172个I/O引脚，具有灵活的I/O配置能力，支持多种电压标准，包括LVCMOS、LVDS和HSTL等，适用于各种高速数据传输和接口扩展场景。
　　安全性和可靠性方面，该芯片支持高级加密标准（AES）和用户配置保护功能，防止设计被非法复制或篡改。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在工业级环境中稳定运行。

10AS027H3F35E2LG广泛适用于多种高性能、低功耗的嵌入式应用场景。典型应用包括工业自动化控制系统、高速通信设备（如交换机和路由器）、视频处理与传输系统、测试测量仪器以及汽车电子系统等。由于其强大的I/O能力和高速收发器支持，该芯片也非常适合用于边缘计算、网络加速和物联网（IoT）设备开发。
　　此外，该FPGA还适用于需要高灵活性和可重构性的设计，例如软件定义无线电（SDR）、图像处理、传感器融合和工业机器人控制等领域。

10AS027H3F35I3LG
　　10AS050H3F35E2LG
　　5CSXFC6D6F31C8N
　　XC7Z020CLG400-1