IS25LP256D-RMLE 是一颗由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产的高性能、低功耗串行NOR Flash存储器芯片,容量为256Mbit(即32MB)。该器件采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行数据通信,适用于需要大容量代码存储和数据存储的应用场景。IS25LP256D-RMLE 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线SPI模式,以提高数据传输速率。该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、工业控制和消费电子产品中。
容量:256Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
读取频率:最高可达108MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
编程页大小:256字节
擦除块大小:4KB、32KB、64KB、整片擦除
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚SOIC或WSON
IS25LP256D-RMLE 的一大优势是其高性能和低功耗设计,能够在高频下稳定运行并减少功耗。该芯片支持高速四线SPI模式,最大读取频率可达108MHz,从而显著提高数据吞吐量。
此外,IS25LP256D-RMLE 提供灵活的擦除选项,包括4KB、32KB、64KB的小块擦除和整片擦除功能,便于在不同应用场景中进行精确的数据管理。芯片内部集成了电荷泵,使得编程和擦除操作无需外部高压电源,简化了系统设计。
该器件还内置错误检测与校正机制(ECC),提高了数据存储的可靠性。其具备高耐用性,支持100,000次编程/擦除周期,并提供20年数据保存能力,适合对数据完整性有高要求的应用场景。
封装方面,IS25LP256D-RMLE 提供8引脚SOIC和WSON两种封装形式,适合空间受限的嵌入式设备和便携式电子产品。
IS25LP256D-RMLE 适用于需要较大代码或数据存储的嵌入式系统,如微控制器系统中的引导代码存储、固件更新、图形数据存储等。它广泛应用于工业控制设备、网络路由器、无线通信模块、智能卡终端、医疗仪器以及消费类电子产品如智能穿戴设备和智能家居控制器中。
由于其支持高速四线SPI模式,该芯片也常用于需要快速读取大量数据的应用,例如音频/视频缓冲、日志记录和OTA(Over-The-Air)固件升级。其低功耗特性也使其非常适合电池供电设备,有助于延长设备续航时间。
此外,IS25LP256D-RMLE 的高可靠性和宽温工作范围使其在汽车电子系统中也有一定的应用,如车载导航系统、车身控制模块和远程信息处理设备。
Winbond W25Q256JV, Macronix MX25L25645G, Cypress S25FL256S