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10220-55H3PC 发布时间 时间:2025/8/30 8:14:57 查看 阅读:12

10220-55H3PC是一种高性能的电子元器件芯片,主要设计用于工业控制、数据通信和嵌入式系统等领域。该芯片具有高集成度、低功耗和优良的稳定性,使其成为各种复杂应用的理想选择。其封装形式为H3PC,便于在电路板上安装和连接。10220-55H3PC采用先进的半导体制造工艺,确保了其在不同工作环境下的可靠性和耐用性。

参数

型号:10220-55H3PC
  封装类型:H3PC
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V至5V
  最大工作频率:50MHz
  输入/输出电压范围:0V至5V
  功耗:典型值为150mA
  接口类型:SPI/I2C/UART可配置
  存储温度范围:-65°C至+150°C

特性

10220-55H3PC芯片具有多项显著的特性,适用于多种应用场景。首先,它具备广泛的电源电压范围(3.3V至5V),允许在不同供电条件下稳定工作,提高了其兼容性。其次,芯片的接口类型支持SPI、I2C和UART三种模式,用户可根据具体需求进行灵活配置,增强了系统的扩展性和互联能力。此外,10220-55H3PC的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在极端环境条件下保持稳定的性能,适用于工业级应用。
  该芯片的最大工作频率为50MHz,能够满足高速数据处理和传输的需求,提高系统的响应速度和效率。同时,其低功耗设计(典型值为150mA)有助于减少能源消耗,延长设备的使用寿命,降低运行成本。10220-55H3PC还具备较强的抗干扰能力和稳定性,能够在复杂的电磁环境中正常工作,确保数据传输的可靠性。
  此外,10220-55H3PC采用先进的H3PC封装技术,使得芯片的体积更小,重量更轻,便于在紧凑的电路板上安装和布线。这种封装形式还提高了芯片的散热性能,有助于降低因温度升高而导致的性能下降问题。最后,该芯片支持多种外围设备的连接,为用户提供了更高的灵活性和便利性,使其能够轻松集成到现有的系统中。

应用

10220-55H3PC广泛应用于工业自动化控制、智能仪表、通信设备、嵌入式系统和消费电子产品等领域。在工业自动化控制中,该芯片可以用于数据采集、信号处理和设备间的通信,提升生产线的效率和智能化水平。在智能仪表中,10220-55H3PC可以实现高精度的测量和数据传输,确保仪器的准确性。在通信设备中,该芯片可用于网络协议的处理和数据交换,提高通信的稳定性和速度。在嵌入式系统中,10220-55H3PC能够作为主控芯片或协处理器,提供强大的计算能力和灵活的接口支持。在消费电子产品中,如智能家居设备和可穿戴设备,该芯片可以实现低功耗的数据处理和无线通信功能。

替代型号

10220-55H3PC-A, 10220-55H3PC-B, 10220-55H3PC-C

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10220-55H3PC参数

  • 数据列表102xx-55x3PxShort Form Catalog
  • 其它有关文件MDR Selection Guide
  • 产品培训模块Mini Delta Ribbon Connector System
  • 视频文件MDR System
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭D形,Centronics
  • 系列102, Mini D Ribbon (MDR)
  • 连接器类型外罩触点
  • 连接器类型插座
  • 位置数20
  • 行数2
  • 安装类型面板安装,通孔,直角
  • 端子焊接
  • 法兰特点螺纹插件(4-40)
  • 类型-
  • 特点板锁,销锁,屏蔽
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度30µin(0.76µm)
  • 配套产品3M1768-ND - CONN MDR PLUG 20POS SLD CUPMPB20A-ND - CONN MDR PLUG 20POS IDC GOLD
  • 其它名称10220-55H3PC-ND1022055H3PC3M1815454745226247254745226247JE150318341