制造商：Molex
　　类型：高速差分连接器
　　接触数：80位（40对差分信号）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：PCB直插
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　最大数据速率：10 Gbps/通道
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　镀层：金镀层（可选不同厚度）
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　间距：0.8 mm
　　极化：有防反插设计
　　耐久性：≥50次插拔循环
　　符合标准：RoHS、UL 认证

1008CS-820XGLC 连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气与机械性能。其核心优势在于优化的差分对布局和先进的信号完整性设计，能够有效降低串扰、反射和电磁干扰，从而保证在高达 10 Gbps 的数据速率下仍能维持低误码率。该连接器采用精密成型的 LCP 绝缘材料，具有优异的尺寸稳定性和高频介电性能，适合在高温回流焊过程中保持结构不变形。
　　每个差分对都经过严格的阻抗控制，确保在整个频带内实现接近 100 Ω 的恒定差分阻抗，这对于高速串行链路的阻抗匹配至关重要。此外，金属屏蔽外壳不仅提供了物理保护，还显著增强了共模噪声抑制能力，提升了系统的 EMI 抗扰度。屏蔽结构经过优化设计，支持多点接地，进一步提升高频下的屏蔽效能。
　　机械方面，1008CS-820XGLC 具备精确的导向结构和极化键槽，防止错误插入，同时支持高密度排列，允许在有限空间内部署多个连接器。表面贴装引脚经过强化设计，能够在自动化贴片工艺中承受高温和应力，确保焊接可靠性。该连接器还具备良好的热管理特性，能够在长时间高负载运行条件下保持性能稳定。
　　为了适应不同的系统需求，Molex 提供多种配置选项，包括不同针数、堆叠高度和屏蔽方案。此外，该系列连接器经过严格的信号仿真和实测验证，符合主流高速协议的物理层规范，如 IEEE 802.3ae（10GbE）、InfiniBand SDR/DDR/QDR 和 Fibre Channel 8G/16G 等。这些特性使其成为数据中心交换机、路由器、存储设备和高端服务器中不可或缺的关键组件。

1008CS-820XGLC 高速连接器主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信与计算系统中。其典型应用场景包括 10 Gigabit Ethernet 交换机和路由器中的背板互连，用于实现线路卡与交换矩阵之间的高速数据传输。在数据中心架构中，该连接器常被用于服务器主板与扩展模块之间的板对板连接，支持 PCIe Gen3/Gen4 等高速总线协议，满足现代云计算和虚拟化环境对 I/O 性能的需求。
　　在存储系统中，1008CS-820XGLC 可用于连接 SAS/SATA 扩展器或 NVMe 控制器，提供稳定的数据通道，确保固态硬盘阵列的高效运行。此外，在电信基站设备和光传输平台中，该连接器也广泛用于承载 CPRI/eCPRI、OTN 或以太网前传/中传信号，支持 5G 网络部署所需的高密度互连解决方案。
　　由于其出色的 EMC 性能和热稳定性，该器件同样适用于工业级和户外通信设备，在恶劣环境下仍能保持信号完整性。测试与测量仪器制造商也常选用此类连接器，用于构建高速示波器、协议分析仪或误码率测试设备的输入输出接口。总之，凡是涉及高速差分信号传输且对可靠性要求极高的场合，1008CS-820XGLC 都是一个值得信赖的选择。