MC9JB16FAE 时间：2025/9/3 13:06:11 阅读：23

MC9JB16FAE 是一款由 NXP（恩智浦）半导体公司推出的基于 ARM? Cortex?-M0+ 内核的 32 位微控制器（MCU）。该器件属于 Kinetis JB16 系列，专为需要高集成度、低功耗和实时性能的应用而设计。MC9JB16FAE 适用于工业控制、家电、传感器系统、消费类电子产品等多种嵌入式应用场景。

参数

内核：ARM Cortex-M0+ @ 48MHz
　　Flash 容量：128KB
　　SRAM 容量：16KB
　　封装：64 引脚 LQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　ADC：12位 SAR ADC，最多支持 16 通道
　　DAC：无
　　定时器：多个 16 位和 32 位定时器
　　通信接口：UART、SPI、I2C、USB、CAN
　　GPIO：最多 52 个可配置 GPIO 引脚
　　电源电压：2.7V 至 5.5V

特性

MC9JB16FAE 具备丰富的外设集和高性能的处理能力，其基于 ARM Cortex-M0+ 内核，提供高效的指令执行能力，支持 Thumb/Thumb-2 指令集，降低了功耗并提高了代码密度。该芯片内置 128KB 的 Flash 存储器和 16KB 的 SRAM，适合运行嵌入式应用程序和数据存储。
　　MC9JB16FAE 支持多种通信接口，包括 UART、SPI、I2C、USB 和 CAN，满足工业通信和设备互联的需求。其 ADC 模块提供 12 位精度，最多支持 16 个通道，适用于多路模拟信号采集应用。
　　该 MCU 的电源管理模块支持多种低功耗模式，如等待、停止和深睡眠模式，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，MC9JB16FAE 提供丰富的定时器资源，包括多个 16 位和 32 位定时器，可用于精确的时序控制和 PWM 输出。
　　封装方面，MC9JB16FAE 采用 64 引脚 LQFP 封装，具有良好的热性能和空间利用率，适合嵌入式系统的 PCB 设计。其宽工作温度范围（-40°C 至 +105°C）使其适用于各种恶劣环境下的工业和汽车应用。