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1008CS-221XKBC 发布时间 时间:2025/12/27 22:30:12 查看 阅读:9

1008CS-221XKBC 是由美国线性技术公司(Vishay Dale)生产的一款固定值表面贴装厚膜片式电阻器。该器件属于1008系列,具有紧凑的尺寸和高可靠性,广泛应用于高密度印刷电路板设计中。该电阻采用陶瓷基板上沉积厚膜电阻材料制造而成,表面覆盖保护釉层以提高环境耐受性。其尺寸符合EIA 1008封装标准,即0.040英寸 × 0.020英寸(约1.0 mm × 0.5 mm),适合自动化贴片工艺。该型号中的'221'表示其阻值为221 Ω,乘以10^1,即2.21 kΩ,'X'代表精度等级或特殊特性标识,'K'表示±10%的容差,'B'和'C'可能代表温度系数、包装形式或产品批次代码。该电阻适用于多种工业、消费类及通信电子设备,具备良好的长期稳定性与抗湿性能。

参数

型号:1008CS-221XKBC
  制造商:Vishay Dale
  封装尺寸:1008 (EIA)
  尺寸(长×宽):1.0 mm × 0.5 mm
  额定功率:0.05 W (50 mW) @ 70°C
  阻值:2.21 kΩ
  容差:±10%
  温度系数:±200 ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:150 V
  耐压:300 V
  电阻材料:厚膜(Thick Film)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子材料:内部镍阻挡层和外部锡镀层
  包装形式:卷带(Tape and Reel)

特性

1008CS-221XKBC 厚膜电阻具备优异的环境适应性和电气稳定性,特别适用于空间受限的高密度PCB布局场景。
  该器件采用高性能陶瓷基板与厚膜电阻浆料烧结工艺,确保了在宽温度范围内稳定的电阻值输出,并能有效抵抗热冲击和机械应力。其端电极采用多层结构设计,包括内层镍阻挡层和外层可焊性良好的锡涂层,显著提升了焊接可靠性和抗迁移能力。在潮湿环境下的耐久性测试中表现良好,符合IEC 60115-8等国际标准对湿度负荷的要求。
  该电阻的额定功率为50mW,在70°C环境下可全功率运行,随着环境温度升高,功率需按降额曲线递减。其最高工作电压为150V,耐压可达300V,适用于低功耗信号调理、分压网络、偏置电路等应用场合。±200ppm/°C的温度系数虽不如精密薄膜电阻,但在一般工业级应用中已足够使用,且成本更低。
  此外,该型号具备良好的长期阻值稳定性,在额定条件下工作1000小时后阻值变化通常小于±1.5%。产品通过AEC-Q200认证的部分版本可用于汽车电子系统,但具体需参考数据手册确认。整体而言,1008CS-221XKBC 是一款性价比高、可靠性强的小型化表面贴装电阻,适用于大批量自动化生产流程。

应用

该电阻广泛应用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理、信号检测和接口匹配电路。
  在通信模块中,常用于射频前端偏置网络、滤波器匹配和反馈回路,提供稳定的阻抗参考。
  工业控制领域中,该器件可用于传感器信号调理、ADC驱动电路和电压分压采样,其小型化特性有助于缩小模块体积。
  在汽车电子系统中,尽管该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品,但类似规格的1008CS系列已被用于车身控制模块、车内照明驱动和车载信息娱乐系统的非关键信号路径。
  此外,在医疗电子设备如便携式监护仪和血糖仪中,该电阻因其可靠的焊接性能和稳定的电气参数而被选用在低功耗模拟前端电路中。
  由于其表面贴装特性,非常适合回流焊和波峰焊工艺,广泛支持现代SMT生产线的高速贴片需求,是高集成度电子设计中的常用基础元件之一。

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