0805YD225KAT2A 是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),广泛应用于电子电路中。该型号属于 Y5V 温度特性系列,具有较高的容值和耐压能力,适用于电源滤波、耦合、退耦等场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动化表面贴装生产。
该型号的命名规则包含了关键参数信息:'0805' 表示尺寸,'YD' 表示介质材料为 Y5V 类型,'225' 表示标称容量为 2.2μF(EIA 标注法),'K' 表示容差为 ±10%,'AT2A' 是制造商特定代码。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称容量:2.2μF
容量容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:Y5V(-30℃ to +85℃,容量变化 ±22% at 25℃, +22%/-82% over temperature)
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因子):较高
0805YD225KAT2A 的主要特点是其高容量与小体积的结合,使其非常适合在空间受限的电路设计中使用。Y5V 介质材料提供了相对较高的容量密度,但代价是温度稳定性较差,在高温时容量会显著下降。这种电容器通常用于非关键性应用,如通用电源滤波或信号耦合。
此外,由于其成本较低,常被用作经济型选择。对于需要更稳定性能的应用,可考虑 X7R 或 C0G 类型的电容器。0805 封装还确保了良好的机械强度,能够承受回流焊过程中的热冲击。
0805YD225KAT2A 主要应用于消费类电子产品,如电视、音响设备、家用电器等中的电源电路。它可以用来:
1. 滤波:平滑直流电源中的纹波。
2. 耦合:在放大器级之间传递交流信号。
3. 退耦:消除集成电路的电源噪声。
4. 旁路:为高频信号提供低阻抗路径。
需要注意的是,由于其温度特性较差,在精密模拟电路或高频射频电路中可能不是最佳选择。
0805YC225MATS、0805YC225MATU、1206YD225KAT2A