时间：2025/5/15 10:19:29
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0805X226M250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装形式，属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm，适合表面贴装技术 (SMT)，能够满足 PCB 设计中对小型化和高性能的要求。
容值：22μF
额定电压：25V
封装：0805
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
公差：±10%
直流偏压特性：随工作电压升高容量有所下降
ESR（等效串联电阻）：低
最大工作温度：+125°C
最小工作温度：-55°C
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
兼容 RoHS：是
0805X226M250CT 的主要特点是其稳定的电气性能和宽温度范围内的可靠性。X7R 材料确保了电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持较小的容量变化，非常适合需要稳定运行的应用环境。
此外，该电容器具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），有助于减少高频噪声并提高电源完整性。其紧凑的 0805 封装使其易于集成到空间受限的设计中，同时支持高效的自动化 SMT 贴装工艺。
需要注意的是，由于 MLCC 的固有特性，实际使用时容量可能会因直流偏置效应而降低，因此在设计阶段需考虑这一因素以确保电路正常运行。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号调节和滤波。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. 音频设备中的耦合和旁路。
5. 医疗仪器中的精密测量电路。
其稳定性和小体积特别适合需要高性能的小型化设备。
0805X226M250AB, C0805X226M250AC, GRM188R60J226ME11
