0805X225K100CT 时间：2025/5/28 19:00:35 阅读：6

0805X225K100CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装类型。它适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计，具有良好的电气性能和稳定性。这种电容器通常用于去耦、滤波、旁路等应用场合，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
　　该型号中的具体参数可以通过其命名规则来解析：0805 表示封装尺寸（约 2.0×1.25 毫米），X225 表示电介质特性和温度系数，K 表示容差为±10%，100 表示标称容量为 100pF。

参数

封装：0805
　　标称容量：100pF
　　容差：±10%
　　额定电压：根据具体系列可选（一般为 50V 或 100V）
　　电介质特性：C0G（温度系数为 0±30ppm/°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESR：极低
　　尺寸：约 2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

0805X225K100CT 使用 C0G 类型的电介质材料，这使其具有出色的频率稳定性和温度稳定性。
　　1. **高稳定性**：C0G 电介质保证了电容器在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出几乎恒定的电容值。
　　2. **低损耗**：此电容器具有非常低的介质损耗，适合高频应用。
　　3. **小尺寸大性能**：0805 封装虽小，但提供了可靠的电气性能，非常适合空间受限的设计。
　　4. **可靠性强**：由于采用多层陶瓷结构，该电容器具有较高的机械强度和抗振动能力。
　　5. **兼容 SMT 工艺**：支持高效的自动化装配流程，降低了生产成本。

应用

该电容器适用于以下场景：
　　1. **电源滤波**：在电源电路中用作滤波器，减少纹波和噪声。
　　2. **信号耦合与解耦**：在模拟和数字电路中提供稳定的电源供应。
　　3. **高频电路**：由于其低损耗特性，适合射频和无线通信领域。
　　4. **振荡电路**：作为定时元件或反馈元件参与振荡过程。
　　5. **通用电路设计**：因其小巧的外形和稳定的性能，是许多消费类电子产品中的理想选择。