0805N6R8D251CT 是一款表面贴装技术(SMT)类型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的电容器系列。该型号由知名电容器制造商生产,适用于高频和低ESR(等效串联电阻)的应用场景。其主要功能是为电路提供滤波、旁路、耦合和储能等功能。这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和其他需要高可靠性和稳定性的电子系统中。
封装:0805
容量:6.8nF
额定电压:25V
公差:±5%
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:低偏压影响
ESR:≤0.03Ω(典型值)
0805N6R8D251CT采用多层陶瓷结构设计,具有高可靠性和稳定的电气性能。
1. 温度特性为C0G(NP0),意味着在宽温度范围内,电容量几乎不随温度变化,非常适合要求高稳定性的应用。
2. 封装尺寸为0805,体积小巧,便于自动化生产和紧凑型电路板设计。
3. 具有较低的ESR和 ESL(等效串联电感),能够有效降低高频噪声干扰。
4. 在额定电压下表现出优异的耐压能力,适合多种电路条件下的使用。
5. 直流偏压对电容值的影响较小,保证了在实际工作条件下的稳定性。
该型号电容器广泛应用于各种高频和低噪声电路中,例如:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合电路:用于信号传输中的阻抗匹配和隔离直流成分。
3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源供给,消除高频干扰。
4. 高频通信设备:如射频模块、无线通信设备等。
5. 工业控制系统:如数据采集器、传感器接口等,确保信号完整性。
0805C680J250CT, C0805C680J5GACD