品牌：SAMSUNG
　　产品系列：CL03
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　电容值：13 pF
　　容差：±2%
　　温度特性：C0G（NP0）
　　额定电压：50 V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带包装（Tape & Reel）
　　产品等级：工业级
　　符合标准：RoHS, REACH

CL03C130GA3GNNC 采用 C0G（也称为 NP0）介质材料，这是目前最稳定的陶瓷电介质之一，具有极其优异的温度稳定性。其电容值在 -55°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内变化不超过 ±30ppm/°C，这意味着无论环境温度如何波动，电容器的性能都能保持高度一致，非常适合用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和谐振电路中。这种材料还表现出非常低的介电损耗（即损耗角正切值小），通常在 0.1% 以下，从而减少了信号传输过程中的能量损失，提高了系统效率。
　　该电容器的结构设计采用了多层陶瓷技术（MLCC），通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层来实现所需的电容值，在保证高性能的同时大幅缩小了体积，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。其0603（1608）封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm左右，便于在高密度PCB布局中使用，同时仍具备足够的机械强度和热循环耐久性。此外，由于内部电极为贵金属材料（如镍或钯银合金），具有良好的抗氧化能力和长期可靠性，能够有效防止因老化导致的电容下降问题。
　　电气方面，CL03C130GA3GNNC 额定电压为50V DC，远高于一般低压逻辑电路的工作电压，因此在电源去耦和噪声抑制应用中具有充足的安全裕度。它还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频下仍能保持优良的阻抗特性，适用于GHz级别的射频电路去耦和高速数字系统的电源完整性设计。另外，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）、可焊性测试等，确保在恶劣环境下长期稳定运行。其无铅端子结构符合RoHS指令要求，支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线。

CL03C130GA3GNNC 凭借其出色的温度稳定性和高频响应特性，广泛应用于需要高精度和高可靠性的电子电路中。在射频（RF）和无线通信领域，常被用作匹配网络、LC谐振电路、滤波器中的固定电容元件，例如在Wi-Fi模块、蓝牙模块、蜂窝通信前端电路中用于稳定频率响应。由于C0G材质的电容值几乎不受温度、电压和时间的影响，因此特别适合用于时钟振荡器电路中与晶体配合使用的负载电容，确保系统时序精确无误。
　　在模拟信号链路中，该电容器可用于高性能运算放大器的反馈网络、有源滤波器以及ADC/DAC接口电路中的耦合与去耦，以减少相位失真和信号畸变。此外，在精密测量仪器、医疗电子设备和工业控制系统中，CL03C130GA3GNNC 因其长期稳定性好、老化率低，成为保障系统精度的关键元件。
　　在数字系统中，尽管其电容值较小，但由于其低ESR和低ESL特性，仍可作为高频噪声旁路电容，部署在高速处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，有效滤除开关噪声，提升电源完整性（Power Integrity）。同时，它也被广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的主板电路，满足小型化和高集成度的设计需求。此外，汽车电子中的信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对元器件可靠性要求较高的场合，该型号也具备适用潜力，尤其是在非动力域且工作温度范围符合要求的情况下。

GRM188C71H131JA01D
　　CC0603JRNPO9BN130
　　GCM188C71H131JA01D
　　0603YC130GA500N