0805N103G160CT 是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),属于常见的表面贴装元器件(SMD)。该型号的封装为0805尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其主要特点包括体积小、耐高温、低ESR以及良好的频率特性。
该电容器适合需要高可靠性和高频性能的应用场景。
封装:0805
容量:0.01μF (10nF)
额定电压:16V
容差:±20% (G)
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:中等影响
绝缘电阻:高于100MΩ
0805N103G160CT 的核心优势在于其使用了X7R介质材料,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化,最大变化不超过±15%。此外,由于采用了多层陶瓷工艺,该电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频电路的应用。同时,其小型化设计使得它能够适应现代电子产品对空间利用率的要求。值得注意的是,虽然其直流偏压对电容值有一定影响,但在合理的设计范围内,这一影响可以被控制在可接受水平内。
另外,0805封装的尺寸(约2.0mm x 1.25mm)在手工焊接和自动化装配过程中都表现出色,确保了生产效率与一致性。
0805N103G160CT 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备和通信系统中。典型的应用场景包括:
1. 电源电路中的去耦电容,用以减少电源噪声和电压波动。
2. 模拟和数字信号线路中的滤波电容,用于平滑信号或去除高频干扰。
3. 射频电路中的匹配网络元件,帮助实现阻抗匹配。
4. 音频放大器中的耦合电容,用于隔离直流成分并传递交流信号。
由于其16V的额定电压和10nF的容量,这款电容器特别适合低压和中等功率的应用环境。
0805N103K160CT
08055C103K160AA
CC0805JNP01C103K