0805N101F251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的表面贴装器件。该型号符合工业标准,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路等电路功能。
此电容器采用 0805 封装形式,具有高可靠性和稳定性,适合在较宽的工作温度范围内使用。
封装:0805
容量:10μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805N101F251CT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料使得电容器在温度变化时具有较低的容量漂移特性,适用于需要较高稳定性的电路环境。
此外,这款电容器具备良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR),有助于提高电源系统的效率和稳定性。
由于其小尺寸和高可靠性,它非常适合用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域中的高频滤波、信号调节以及噪声抑制等应用。
同时,该型号支持自动化表面贴装工艺,便于大批量生产并降低制造成本。
该电容器可应用于多种领域,包括但不限于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制设备中的电源稳压和抗干扰处理。
4. 通信系统中的射频前端匹配网络和滤波器设计。
5. 嵌入式微控制器单元 (MCU) 的供电线路去耦以减少噪声影响。
6. 数据存储设备中的电压调节模块 (VRM) 和相关电路优化。
0805N101K251CT, 0805N101J251CT