0805F224Z250CT 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性材料。这种电容器适用于高频和低 ESR(等效串联电阻)的应用场景,具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化贴片生产。
该型号中的具体参数可以通过其编码解析得出:224 表示标称容量为 0.22μF (22 x 10^4 pF),Z 表示容差为 ±20%,250 表示额定电压为 25V。
封装尺寸:0805
标称容量:0.22μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
绝缘电阻:高
耐焊性:良好
0805F224Z250CT 的主要特性在于其使用了 X7R 材料,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,它的低 ESR 特性使其非常适合于高频旁路、滤波和耦合电路中。
该型号采用 0805 封装,体积小巧但电气性能优越,同时具备较高的抗机械应力能力,非常适合在现代电子设备中使用。其 ±20% 的容差虽然不是最精确的等级,但在大多数通用应用中已经足够满足需求。
0805F224Z250CT 常用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中。其典型应用场景包括:
- 高频旁路和去耦
- 电源滤波
- 信号耦合
- 射频电路中的匹配网络
- 微控制器和其他 IC 的电源退耦
由于其良好的温度特性和稳定性,它也适用于对环境温度变化较为敏感的场合。
0805F224K250CT
08055C224M4PAC
CC0805KRX7R8BB224J