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0805F224Z250CT 发布时间 时间:2025/7/8 14:49:09 查看 阅读:12

0805F224Z250CT 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性材料。这种电容器适用于高频和低 ESR(等效串联电阻)的应用场景,具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化贴片生产。
  该型号中的具体参数可以通过其编码解析得出:224 表示标称容量为 0.22μF (22 x 10^4 pF),Z 表示容差为 ±20%,250 表示额定电压为 25V。

参数

封装尺寸:0805
  标称容量:0.22μF
  容差:±20%
  额定电压:25V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  绝缘电阻:高
  耐焊性:良好

特性

0805F224Z250CT 的主要特性在于其使用了 X7R 材料,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,它的低 ESR 特性使其非常适合于高频旁路、滤波和耦合电路中。
  该型号采用 0805 封装,体积小巧但电气性能优越,同时具备较高的抗机械应力能力,非常适合在现代电子设备中使用。其 ±20% 的容差虽然不是最精确的等级,但在大多数通用应用中已经足够满足需求。

应用

0805F224Z250CT 常用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中。其典型应用场景包括:
  - 高频旁路和去耦
  - 电源滤波
  - 信号耦合
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微控制器和其他 IC 的电源退耦
  由于其良好的温度特性和稳定性,它也适用于对环境温度变化较为敏感的场合。

替代型号

0805F224K250CT
  08055C224M4PAC
  CC0805KRX7R8BB224J

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0805F224Z250CT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容0.22 μF
  • 容差-20%,+80%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数Y5V(F)
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.028"(0.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-