时间：2025/6/26 23:31:42
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0805F224M500NT 是一款陶瓷片式多层电容器（MLCC），适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和低阻抗特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这款电容器的封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适合表面贴装技术（SMT）工艺。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805 (EIA)
介质类型：X7R
耐压等级：DC 50V
公差范围：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR：典型值 ≤ 0.1Ω
DF：≤ 1%（1kHz，25°C）
0805F224M500NT 使用 X7R 介质材料，这种材料的特点是在温度变化时具有较小的电容量漂移，适合需要较高稳定性的应用场景。
其 0805 封装提供了足够的电气性能和机械强度，同时兼容自动化生产设备的要求。
此型号支持高达 50V 的直流电压，并在宽泛的工作温度范围内保持稳定的电气特性，确保了在多种环境条件下的可靠性。
此外，由于采用了先进的制造工艺，该元件具有较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），从而优化了高频电路中的性能表现。
0805F224M500NT 主要 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
2. 音频信号处理中的耦合电容。
3. 工业控制系统中的高频干扰抑制。
4. 通信设备中射频前端的匹配网络。
5. 嵌入式系统中的稳压模块辅助元件。
6. 数据存储设备内的噪声过滤组件。
0805C224M4ATAA, Kemet C0805C224M5RACTU, TDK C1608X7R1C224M160AB
