封装类型：PLCC
　　引脚数：44
　　封装尺寸：约16.59mm x 16.59mm（根据具体制造商可能略有不同）
　　引脚间距：1.27mm（50mil）
　　材料：塑料
　　安装方式：表面贴装
　　工作温度范围：商业级（0°C至70°C）或工业级（-40°C至85°C），具体取决于器件规格
　　电气特性：根据具体芯片型号不同，可能包括输入/输出电压范围、功耗、时钟频率等参数

44PLCC封装具有多个显著特性。首先，其塑料封装结构提供了良好的绝缘性能和机械稳定性，适用于多种电子应用环境。其次，J形引脚设计使得该封装在PCB上的焊接牢固性较好，能够承受一定的机械应力，适合批量生产和自动化组装。此外，PLCC封装的引脚间距为1.27mm，相较于更小间距的封装（如QFP），在制造和检测过程中更容易处理，减少了短路和焊接不良的风险。该封装还具有良好的热稳定性和耐湿性，能够在不同环境条件下保持稳定的电气性能。最后，44PLCC封装支持多种类型的集成电路，包括可编程逻辑器件、微控制器和存储器等，具有较高的灵活性和通用性。

44PLCC封装常用于多种电子设备和系统中。在工业自动化领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）和传感器模块。在通信设备中，44PLCC封装可用于路由器、交换机和调制解调器中的接口控制器或协议转换芯片。消费电子产品如智能家电、音频设备和游戏机也常采用该封装以实现紧凑的设计。此外，在汽车电子系统中，44PLCC封装可用于车身控制模块、车载娱乐系统和仪表盘控制器。由于其良好的电气性能和可靠性，该封装也广泛应用于测试与测量设备、医疗仪器和安防系统。

44TQFP, 44QFP, 44SSOP