时间：2025/12/28 1:08:53
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0805F183Z500NT是一款由Vishay Dale生产的表面贴装厚膜片式电阻器，属于0805（2012公制）封装尺寸系列，广泛应用于各类电子电路中作为限流、分压、阻抗匹配等基本功能元件。该型号遵循EIA标准的命名规则，通过型号可以解析出其关键参数信息。该电阻采用陶瓷基板上沉积氧化钌（RuO2）电阻膜的制造工艺，具有良好的长期稳定性、耐湿性和抗老化能力。其外电极通常为镍阻挡层和锡铅或无铅焊料涂层，确保良好的可焊性和机械连接可靠性。0805F183Z500NT符合RoHS指令要求（具体取决于生产批次），适用于自动化贴片生产线，能够在回流焊过程中承受高温而不损坏性能。该器件主要用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块、电源管理系统以及汽车电子等领域，作为基础无源元件支撑整个系统的正常运行。
尺寸代码：0805（英制）/ 2012（公制）
标称阻值：18kΩ
阻值容差：±1%
温度系数：±200ppm/°C
额定功率：0.125W（1/8W）
最大工作电压：200V
耐压电压：500V
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
材料与构造：厚膜陶瓷芯片电阻
端接类型：表面贴装（SMD）
焊接方式：回流焊兼容
0805F183Z500NT具备出色的电气稳定性和环境适应性，能够在宽温度范围内保持稳定的阻值输出，其±1%的高精度容差使其适用于对信号精度要求较高的模拟电路和反馈回路设计中。该电阻的温度系数为±200ppm/°C，虽然不及精密薄膜电阻（如±25或±50ppm/°C），但在大多数通用应用场景下已足够满足需求，尤其是在成本与性能之间取得良好平衡的情况下。其额定功率为0.125W，在实际使用中建议降额至70%以下以提升可靠性和寿命，特别是在高温或密闭环境中更应如此。器件采用坚固的陶瓷基板结构，能够有效抵抗热冲击和机械振动，适合在复杂工况下长期运行。
此外，该型号具有良好的耐湿性能，符合IEC 60754和IEC 61249-2-21等国际标准关于卤素含量和可焊性的规定，适用于自动化贴片组装流程。其端电极为多层结构，通常包括内层银/钯导电层、中间镍阻挡层和外层无铅或SnPb焊料涂层，确保在多次热循环后仍保持低接触电阻和牢固的焊接连接。在高频应用中，由于是厚膜电阻，可能存在一定的寄生电感和电容效应，因此在射频或高速数字电路中需结合布局进行评估。整体而言，0805F183Z500NT是一款成熟可靠的通用型SMD电阻，凭借其稳定的性能、广泛的供货渠道和合理的价格，在现代电子产品中占据重要地位。
该电阻广泛用于各类电子设备中的偏置电路、反馈网络、分压器、上拉/下拉配置以及电流检测等场合。常见于电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器、运算放大器电路、微控制器周边电路、传感器接口电路及LED驱动模块中。其0805封装形式兼顾了小型化与可制造性，既适用于紧凑型便携设备如智能手机、平板电脑和可穿戴装置，也适用于工业级控制系统、汽车电子模块（如ECU、BCM）和通信基站中的信号调理电路。在需要较高可靠性的应用场景中，例如汽车电子或工业自动化设备，该器件可在较宽温度范围和恶劣环境下持续工作，表现出良好的长期稳定性。同时，由于其支持自动贴片工艺，非常适合大规模SMT生产线使用，有助于提高生产效率并降低人工成本。对于设计工程师而言，该型号货源充足，数据手册齐全，便于快速选型和BOM导入，是中低端精度需求项目中的常用选择之一。
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"CRCW080518K0FKEA",
"ERJ-8BWYF183V",
"RT0805CRD0718KL",
"SR732BTTR18K"
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