时间：2025/6/3 10:32:09
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NM0805B334K101CEDN 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产，主要用于高频滤波、耦合和旁路等场景。该型号采用了0805封装尺寸，具有高可靠性和低ESR特性，适用于各种消费类电子、通信设备以及工业应用。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装类型：0805
工作温度范围：-55℃至+125℃
DC偏置特性：适中
绝缘电阻：大于1000MΩ
频率范围：最高可达1GHz
NM0805B334K101CEDN 采用X7R介质材料，因此在温度变化时表现出良好的稳定性和可靠性。它的容量在-55°C到+125°C的宽温范围内能够保持相对稳定。
此外，这款电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用场景。其表面贴装设计允许自动化装配，从而提高了生产效率并降低了成本。
该器件符合RoHS标准，环保无铅，适合现代电子产品对绿色制造的要求。
NM0805B334K101CEDN 广泛应用于需要高频性能和高稳定性的电路中，例如：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与解耦：确保电路模块之间的稳定连接，并减少相互干扰。
3. 射频（RF）电路：作为匹配网络的一部分，帮助优化信号传输。
4. 工业控制设备：提供可靠的去耦功能以保护敏感元件。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的高频电路部分。
CM0805X334K10ACD, Kemet C0805C334K5RACTU, AVX 08052C334KAT2A
