时间：2025/7/1 20:23:19
阅读：20
0805F105M500 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装形式，具有高可靠性和稳定性。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，如电源滤波、信号耦合和去耦等领域。其特点是体积小、容量大、频率特性好，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
封装：0805
标称容量：1μF (105 表示 1x10^5 pF = 1μF)
额定电压：50V
容差：±10% (M)
温度特性：X7R (适用于 -55℃ 至 +125℃ 范围内的温度变化)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0805F105M500 使用 X7R 温度补偿型介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
该型号的 MLCC 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，适合高频应用环境。
由于采用了多层陶瓷结构，它具有较高的抗机械冲击能力，并且能够在高频条件下表现出良好的性能。
此外，它的表面贴装设计使其易于自动化生产，从而提高了装配效率并降低了制造成本。
在电磁干扰 (EMI) 抑制方面，此型号也表现优异，适用于对噪声敏感的应用场景。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于电源电路中的滤波、去耦以及旁路功能；音频和射频电路中的信号耦合与解耦；微处理器和数字电路中的电源退耦；开关电源中的输入输出滤波等。
此外，它还可用于汽车电子、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品等领域。
0805F105K500
0805F105J500
0805C105M4PA
