0805B471K251CT是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等电路应用,具有稳定的电气特性和良好的温度特性。其封装尺寸为0805英寸,适合表面贴装技术(SMT)的自动化生产流程。
这款电容器的主要特点包括:高可靠性、低ESL(等效串联电感)、低ESR(等效串联电阻)以及在宽温度范围内的稳定性能。它适用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高性能电容器的应用领域。
型号:0805B471K251CT
封装:0805
电容值:4.7nF
额定电压:25V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
高度:小于1.2mm
该电容器采用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%。同时,它的结构设计使其具备较低的ESL和ESR,能够有效减少高频信号下的损耗。
此外,0805B471K251CT符合RoHS标准,环保且适合无铅焊接工艺。由于其小型化设计和卓越的电气性能,非常适合应用于高密度PCB布局中的滤波、去耦以及信号调理等场景。
这种型号的电容器广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业设备,例如可编程逻辑控制器(PLC)和电源模块。
3. 通信设备,如基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备,例如监护仪和超声波仪器。
5. 汽车电子系统,如信息娱乐系统和导航设备。
主要用途包括电源滤波、音频信号耦合、高频去耦以及RF电路中的阻抗匹配等。
08055C471K4ZTD, C0805C471K4RACTU, GRM155C80J470KA01D