0805B331M250CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号采用 0805 封装,具有 330pF 的标称电容值,精度等级为 M(±20%),额定电压为 250V DC波、耦合、旁路以及信号处理等电路中,其小尺寸和高可靠性使其在现代电子设备中非常流行。
0805 封装表示元件的尺寸大约为 2.0mm x 1.25mm(长 x 宽),适合自动化生产,同时具备较高的电气性能和机械稳定性。
封装:0805
电容值:330pF
容差:±20%
额定电压:250V DC
温度特性:未指定(需根据具体制造商数据确认)
工作温度范围:通常为 -55°C 至 +85°C(视制造商而定)
ESR:低(具体数值需参考详细规格书)
绝缘电阻:高(具体数值需参考详细规格书)
1. 采用多层陶瓷技术制造,确保高稳定性和可靠性。
2. 小型化设计,适用于高密度组装需求。
3. 高额定电压(250V DC),适合高压应用环境。
4. ±20% 的容差等级提供经济高效的解决方案。
5. 具备优良的频率特性和低插入损耗,适用于高频电路。
6. 耐焊接热冲击性能良好,符合 RoHS 标准要求。
7. 表面贴装技术 (SMT) 支持高效自动化生产流程。
8. 广泛的工作温度范围适应多种应用场景。
1. RF 和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 模拟和数字电路中的信号耦合与去耦。
3. 开关电源和其他功率转换电路中的高频旁路。
4. 音频和视频设备中的信号调理。
5. 工业控制和测量仪器中的噪声抑制。
6. 医疗电子设备中的精密信号传输。
7. 汽车电子系统中的抗干扰设计。
8. 消费类电子产品中的通用电容需求。
0805330M250ABT, 0805B331M250AA, KPH0805X330M250AC