产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　电容值：5.6nF（5600pF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R（EIA）
　　温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍/锡（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质类别：II类陶瓷
　　老化特性：典型老化率小于2.5%/decade
　　无铅：是，符合RoHS标准

CL05B562KO5NNNC 作为一款高性能的II类多层陶瓷电容器，具备优异的温度稳定性和电压稳定性。其采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，适用于对电容稳定性要求较高的中等精度电路设计。该器件的50V额定电压使其能够在中高压应用场景中可靠运行，例如电源轨的去耦和滤波。由于其使用的是II类铁电陶瓷材料，虽然介电常数较高从而实现小尺寸大容量，但同时也表现出一定的电压依赖性，即施加直流偏压时电容值会有所下降，因此在实际应用中需参考厂商提供的DC偏压曲线进行设计评估。
　　该电容器采用0201小型化封装，极大节省了PCB空间，非常适合用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他高度集成的消费类电子产品。其镍/锡端接结构提供了良好的可焊性和长期可靠性，同时具备较强的抗热冲击能力，适合回流焊工艺。此外，产品符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，满足现代电子产品对绿色环保的要求。在高频性能方面，尽管MLCC本身具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），但由于0201封装的物理尺寸极小，其自谐振频率较高，可在数百MHz甚至GHz频段有效工作，适合作为高速数字电路中的去耦电容使用。制造商通过严格的工艺控制和老化筛选，确保产品的高良率和长期稳定性，适用于自动化贴片生产线。

CL05B562KO5NNNC 广泛应用于各类需要小型化、高稳定性和高可靠性的电子系统中。在移动通信设备中，它常被用作射频模块、基带处理器和电源管理单元的去耦电容，有效滤除高频噪声并稳定供电电压。在便携式消费电子产品如智能手表、TWS耳机和健康监测设备中，得益于其0201超小封装，可以在有限的空间内实现高效的电源滤波和信号耦合功能。此外，在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块中，该电容器可用于满足严苛温度环境下的电路稳定性需求。工业控制设备中也常见其身影，用于PLC模块、传感器接口电路和数据采集系统的噪声抑制。在医疗电子设备中，因其可靠的电气性能和无铅环保特性，适用于便携式监护仪和诊断仪器的设计。另外，在物联网（IoT）节点、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）中，该电容可用于匹配网络、时钟电路旁路以及ADC/DAC参考电压的滤波。总体而言，任何需要在紧凑布局下实现良好交流性能和温度稳定性的场景，都是CL05B562KO5NNNC 的理想应用领域。

GRM0335C1H562JA01D, C0201C562K5RACTU, 02015C562K4TA