0805B224J250CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号适用于高频滤波、耦合和去耦等应用场合,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
其外形尺寸为0805标准封装,适合表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产。
电容值:2.2μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)
封装类型:0805
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
最大纹波电流:请参考具体数据手册
0805B224J250CT 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
2. 良好的温度稳定性:X7R介质保证了电容值在宽温度范围内波动较小。
3. 小型化设计:0805封装体积小巧,能够节省电路板空间。
4. 低ESR特性:有助于降低能量损耗并提高效率。
5. 优异的频率响应:适合高频电路中的滤波和耦合应用。
6. 符合RoHS标准:环保无铅设计,满足国际环保要求。
7. 容量公差小:±10% 的公差确保了高度一致性的电气性能。
该型号电容器适用于以下应用场景:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于工业自动化系统中的信号滤波和电源去耦。
3. 通信设备:如基站、路由器等高频信号处理场景中的耦合与滤波。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统和传感器网络中的电源稳压与滤波。
5. 音频设备:音频放大器和其他音频相关设备中的信号耦合与滤波。
6. 医疗设备:便携式医疗设备和诊断仪器中的电源去耦与信号滤波。
0805B224K160CT
CC0805JRNPO9BN224M
GRM155R60J224KE15